离子束切割仪是一种用于电子与通信技术领域的分析仪器，适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度材料，可有效避免涂抹效应，暴露样品细微结构，可以灵活选择多种样品台，不仅适用于高通量实验，也适合于特定制样需求实验室。
徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪适宜处理软/硬复合、带有孔缝结构、热敏感性、脆性及非均质样品，获得样品截面，从而进行扫描电子显微镜（SEM），微区分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力显微镜或扫描探针显微镜(AFM，SPM)检测。
产品具有哪些优势特点？
1、可获得良好的截面处理质量，并可高效获得宽且深的切割区域，大大降低工作时间。并可实现在一次处理过程中zui多处理3个样品。因此对有高通量需求的实验室，徕卡EM TIC 3X是理想解决方案。
2、样品托多种多样的样品托，适合于各类尺寸样品。
3、可装配系统根据您的样品制备需要，可以有针对性地在徕卡EM TIC 3X上装配一体化设计样品台－标准样品台，多样品台或冷冻样品台。
4、样品TOPO结构清晰可见除了剖面切割，使用同一样品托还可对样品进行清洁及增强衬度的功能。
5、冷冻样品台针对温度敏感型样品如橡胶或水溶性高分子聚合纤维等，可以使用冷冻样品台对样品进行低温下处理，获得高质量处理结果。样品托和挡板的温度都可达到-150°C。
