泰勒霍普森圆度仪制造流程仿真测量，全面再现生产过程，从而实现最真实的数据采集。
泰勒霍普森圆度仪测量能力与强大的分析软件相结合，打造自动程序测量，同时实现圆度、粗糙度轮廓与三维形貌的全自动测量与分析。
泰勒霍普森圆度仪校准程序和校准球，可校正轮廓测量中的测针弧形误差。
泰勒霍普森圆度仪主要技术参数：
最大测量重量： 75kg
最大测量高度：300mm，500mm，900mm可选。
最大测量直径：Ø 400 mm [可扩展至 485 mm]
径向极限误差：+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) （H为工作台上方的高度。单位mm，1-50UPR Filter）
最高分辨率：0.5nm
数据点数（可选择）：最多 18,000 个
多个选项功能备选：活塞测量、盘厚、壁厚、速率、谐波、轮廓软件、3D 分析软件、环形表面光洁度、表面光洁度、RTA 分析、凹槽分析等
