shinkuu真空镀膜设备的原理及特点

shinkuu真空镀膜设备的原理及特点

本设备专用于SEM观察贵金属薄膜镀膜。该设备进行贵金属涂层以防止 SEM 样品充电并提高二次电子产生的效率。除了磁控靶电极的低压放电外，样品台是浮动的，以减少电子束流入对样品造成的损坏。操作简单，只需按下按钮，没有任何技巧。它很小，不占用太多空间。在桌子的一角活跃。

检测原理

主要分成蒸发跟溅射两种，需要镀膜的被称为基片跟基材，镀的材料（金属材料以金，银，铜，锌，铝等，其中用的最多的是铝）被称为靶材。基片与靶材同样在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或者原子形式被蒸发出来，并且沉降在基材表面，通过成膜过程（散点-岛状结构-迷走结构-成状生长）形成薄膜。对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材。并使表面组分以原子团或者离子形式被溅射出来，并且最终溅射在基材表面，经过成膜过程，最终形成薄膜。

原理示意图

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本设备专用于SEM观察贵金属薄膜镀膜。该设备进行贵金属涂层以防止 SEM 样品充电并提高二次电子产生的效率。除了磁控靶电极的低压放电外，样品台是浮动的，以减少电子束流入对样品造成的损坏。操作简单，只需按下按钮，没有任何技巧。它很小，不占用太多空间。在桌子的一角活跃。