半导体制造过程中显微镜应用在哪些领域呢，今天小编简单和大家介绍一下。
电子产品在日常生活中应用越来越广泛，人们对产品质量要求也越来越高，因此半导体制造过程中，一个好的ic芯片设计，制造尤为重要。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆:在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性.功能之IC产品。半导体制造过程可分为前段制程(晶圆处理制程、晶圆针测制程)和后段(构装、测试制程)。下面小编和大家介绍一下显微镜应用。
在半导体制造过程中，显微镜应用比较多。在前段制程制的晶圆处理制程中，蚀刻后就需要用到光学显微镜。在后段的构装过程中，晶圆研磨、晶圆上片、晶圆切割、焊线、印字、检验等都需要用到显微镜，生产线也将根据检测需求选择不同的显微镜哦。比如在晶圆上片后，该生产线上的负责人将采用抽检的方式观察晶圆上片是否偏移、是否溢胶，胶是否太厚或太薄等问题。此时，常用的检测显微镜是工具测量显微镜。
