半导体测试仪器是一款能够提供IV、CV、脉冲/动态IV等丰富功能的综合分析仪，提供丰富的测量功能，支持器件、材料、半导体、有源/无源器件甚至几乎所有其他类型电子器件的电气表征和测试，并且具有测量可靠性和较高的测量效率。此外，模块化体系结构和10个空闲插槽允许您添加或升级测量模块，以适应不断变化的测量需求。软件支持交互式手动操作或结合半自动晶圆探头的自动操作，能够在从测量设置和执行到结果分析和数据管理的整个表征过程中实现高效和可重复的器件表征。配备数百种易于使用的测量(应用测试)功能，允许您快速而轻松执行复杂器件表征，并可以选择在每次测量结束后将测试条件和测量数据自动保存到内置数据库(工作区)中，以确保不会遗失重要的信息和在日后能够重复执行该测量。凭借这些测量功能，提供了一款综合的器件表征解决方案。
半导体测试仪器的结构分析：
①光路接口盒：
内置常用激光器及激光片组，拓展激光器包含自由光及单模光纤输入；
②光路转向控制：
光路转向控制可向下或向左，与原子力、低温、探针台等设备连用，可升级振镜选项；
③明视场相机：
明视场相机代替目镜；
④显微镜：
正置科研级金相显微镜，标配落射式明暗场照明，其它照明方式可升级；
⑤电动位移台：
75mm*50mm行程高精度电动载物台，1μm定位精度；
⑥光纤共聚焦耦合：
光纤共聚焦耦合为可选项，提高空间分辨率；
⑦CCD-狭缝共聚焦耦合：
标配CCD-狭缝耦合方式，可使用光谱仪成像模式，高光通量；
⑧光谱CCD：
背照式深耗尽型光谱CCD相机，200-1100nm工作波段，峰值QE>90%；
⑨320mm光谱仪：
F/4.2高光通量影像校正光谱仪，1*10-5杂散光抑制比。
