Diener electronic通过低压等离子系统，为您提供在牙科专业领域所量身定制的解决方案。
以下材料均可以使用等离子体进行活化、消毒和蚀刻： PEEK、PEKK、Acetal (POM)、PE、PA、或 PMMA、金属 (EM, NEM, Titan)、锆和陶瓷。
在牙科工作中使用低压等离子体进行表面处理的优势：
活化和蚀刻以获得更好的附着力
✓ 等离子体可以根据形状将高性能塑料（例如：PEEK/PEKK） 与其他材料无缝组合。
✓ 通过使用离子化的氧气-氩气-混合气对表面进行活化和蚀刻，在诸多情况下均可省去底漆的使用。
✓ 氧自由基会增加表面张力，并且用氩原子轰击会产生微喷沙效果，从而在形貌上改变纳米级表面并形成一个保留基层 。
✓ 不使用增附剂，大大降低过敏性患者所面临的风险，并且对实验室来说，其较为低廉的成本也会成为具有强吸引力的优势。
减少细菌
为什么建议在使用等离子体植入之前对基台和部分结构进行处理？
在结束牙科实验室中进行的生产过程之后，部件可能会受到例如碳氢化合物、残油、酸和矿物成分的污染。尽管在送至种植中心之前会在牙科实验室对其进行各种清洗工艺流程，但是仍会有其中一些残留物留在表面上。若未全清除这些污染物，则可能会造成患者（尤其是过敏性患者 ）的过敏反应。
在低压等离子体中产生的离子轰击，可通过物理/化学工艺流程清除纳米范围内的有机污染物。细菌和病毒将被杀死，然后转化为气相并通过真空泵抽出。
基台以及所有修复的上部结构和超结构、牙齿修复工作、 牙科辅助用品、齿桥、假牙、夹板和正畸矫治器，均可使用低压等离子体进行消毒。
同时，也适用于可能受到真菌感染的修复体、支撑的假牙、塑料假牙、局部假牙和种植义齿。
Diener electronic为您提供以下适用于牙科领域的系统：
DENTAPLAS PC:
PC 控制系统。可通过 USB 接口读取以佳等离子参数、工艺流程记录执行的全自动工艺流程。 优势：
✓ 操作简单、安全
✓ 可选择材料经过优化的预定义工艺流程
✓ 轻触按钮，即可自动执行工艺流程
✓ 集成式真空泵
✓ 工艺温度低
✓ 两种工艺气体（氧气和氩气）
✓ 可通过 USB 接口读取工艺数据
DENTAPLAS MA:
我们价格合理的入门级手动操作机型。等离子体功能、工艺气体供给和技术性能与 DENTAPLAS PC 型号相同。 优势：
✓ 操作简单、安全
✓ 集成式真空泵
✓ 工艺温度低
✓ 两种工艺气体（氧气和氩气）
DENTAPLAS IMP:
在实践中用于 Chairside 应用的特殊系统。对基台、牙科辅助用品和假牙进行快速超精细清洗和活化。 优势：
✓ 操作简单、安全
✓ 集成式真空泵
✓ 工艺温度低
✓ 一种工艺气体 （氧气或氩气）
