白光干涉仪是用于对各种精密器件表面进行纳米级测量的仪器，它是以白光干涉技术为原理，光源发出的光经过扩束准直后经分光棱镜后分成两束，一束经被测表面反射回来，另外一束光经参考镜反射，两束反射光最终汇聚并发生干涉，显微镜将被测表面的形貌特征转化为干涉条纹信号，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌。白光干涉仪专用于非接触式快速测量，精密零部件之重点部位的表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸，其测量精度可以达到纳米级！
目前，在3D测量领域，白光干涉仪是精度最高的测量仪器之一。白光干涉仪比较适合检测的样品按领域分为消费电子类、半导体封装、超精密加工（机械、光学）、微纳材料这四个大的领域；其中消费电子类即智能电子产品的玻璃外壳、内嵌组装要求比较高的超光滑薄片（如home键里的薄片、手机摄像头里面的薄片）；
半导体行业的整个产业链上的工艺流程如下：硅棒经过一系列切削、打磨物理化学方法后获得比较粗糙的硅片，硅片经过单面抛光后即成为可进行蚀刻工艺（将IC芯片蚀刻到抛光面）的硅片，上述两个步骤获得的是半导体领域里原材料硅片，属于来料部分，来料部分对抛光后的硅片抛光面粗糙度有要求，一般要求在1nm及以下，但由于制作这类硅片属于行业上游原材料企业，在抛光后硅片表面粗糙度不一定会做强制的检测要求，目前了解到该类型企业检测比较少。
