PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是PCB光板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程，
简称PCBA。
现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flip chip以及CSP等封装方式愈来愈普遍，为了保证这类器件在PCBA组装过
程中不可见焊点的焊接质量，引进X-Ray 检查设备，其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质
量的好坏。
由于半导体组件的封装方式日趋小型化，X-Ray检测系统需要契合现在与未来组件小型化的趋势，必须要具备强大
的X-Ray图像处理软件和友好的人机交互界面，以提供分析缺陷（例如：开路，短路等）时所需的信息。
应用领域
SMT贴装、DIP插装等缺陷检测，包括空洞、焊接不良、开路、短路等
检测部位/检测缺陷
BGA的void、crack等
IC金线、Chip零件断片、弯曲、焊接不良等
