1 / 5

首页>分析仪器>X射线仪器>X射线探测装置

x-ray检测设备AX8200 x-ray无损探伤检测仪

型号
x-ray检测设备AX8200
参数
应用领域:电子,交通,航天,汽车,电气 重量:1150KG 功率:1.0W 最大检测尺寸:430*385mm 设备尺寸:1080*1180*1730
苏州福佰特仪器科技有限公司

中级会员4年 

生产厂家

该企业相似产品

贵金属白银锡铂金纯度测试仪

在线询价

黄金白银铂金钯金快速测试仪

在线询价

黄金纯度仪K金白银含量分析仪

在线询价

黄金纯度白银元素检测仪

在线询价

贵金属含量检测X荧光光谱分析仪

在线询价

贵金属仪成分分析 珠宝首饰检测

在线询价

贵金属检测仪 X荧光光谱仪厂家

在线询价

贵金属检测X荧光光谱仪克拉级别鉴定仪

在线询价
光谱,色谱,质谱,ROHS检测仪,X-ray无损分析设备,电镀层厚度测试仪,材料成分分析仪,手持式光谱仪等。

      公司是一家从事精密检测仪器设备的生产销售,售后培训,维修维护,并提供配套应用分析及实验室构建方案的一家公司。公司主营产品有:RoHS分析仪、X-RAY检测设备,X射线数字成像系统,锂电池检测设备,镀层测厚仪、合金分析仪、RoHS2.0检测仪、RoHS2.0测试仪、膜厚仪、手持式合金分析仪、直读光谱仪、高效液相色谱仪、GC-MS气相色谱质谱联用仪、ICP电感耦合光谱仪、AAS原子吸收分光光度计等,并针对重金属环保检测、有害物质分析、材料成分析提供整套实验室构建、耗材、培训等一站式解决方案。为客户提供更加*产品和更加满意的服务,同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案,从而推动中国经济快速全球化。

     公司拥有完善的销售务网络,在全国设立多个服务网点和营销代理,拥有强大的服务支撑体系。公司成立客户服务中心,提供24小时免费服务热线。公司与国外多家品牌建立合作关系,产品品种齐全,为各行业提供的分析解决方案和仪器设备。作为一家科技创新型企业,拥有XRF行业的软件研发工程师和硬件研发工程师,平均从业经验十年以上。





详细信息

x-ray无损探伤检测仪产品介绍:

日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中国航天、中国兵器工业、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达”等众多国内外企业。

所有的X-RAY检测设备,原理基本都是X-射线投影显微镜。在高压电的作用下,X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品(例如 PCB板,SMT等),再根据样品材料本身密度与原子量的不同,对 X 射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱,密度越高的物质阴影越深。越靠近X 射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。当然,不仅工件的密度对X光的强弱有影响,也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况,还可以自由调整成像的情况,比如 图像的显示大小,图像的亮度和对比度等等,还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

公司倡导“阳光、正派、学习、感恩”的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做的X 射线企业、创令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。

x-ray无损探伤检测仪被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、航空组件、电器和机械部件、医药制品、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业一种高精密检测仪器。接下来我们来了解检测设备组成构造具体是怎样的。

产品说明:

2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。




标准配置
●4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机;
●90KV/100KV-5微米的X射线源;
●简单的鼠标点击操作编写检测程序;
●检测重复精度高;
●正负60度旋转倾斜,允许*特视角检测样;
●高性能的载物台控制;
●大导航视窗-容易定位和识别不良品;
●自动BGA检测程序**检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表。


e10193136482b4415dcbc66378006de8_O1CN01XvLJMw1gJvF0hbboY_!!2207373204122-0-cib.jpg

相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

应用领域 电子,交通,航天,汽车,电气
重量 1150KG
功率 1.0W
最大检测尺寸 430*385mm
设备尺寸 1080*1180*1730
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :