X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray能做什么事情？
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2．观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装。
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
4. X-ray与AOI的区别，能看到AOI看不到的地方。
5. X-ray能检测分析的各种产品内部不良现象
6. X-ray能够自动测量的气泡比例，自动分析结果。
7. X-ray测试下的DIP爬锡比例测量
8. X-ray影像下的电子元器件缺陷分析
9. 离线以及在线检测方案，欢迎同道中人学习讨论。
