在集成电路生产过程中，晶圆尺寸越来越大，芯片却越来越小，工艺越来越复杂，在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗，芯片在切片前要进行检查，剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查，为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。
徕卡DM8000/12000搭配软件，实现全自动分析
系统高度集成徕卡半导体显微镜DM8000/12000、摄像机、电动扫描台等硬件设备；具备项目化管理、流程化操作等优势，用于芯片切片前人工晶圆缺陷检查。
系统支持用户自行定义Wafer检查模板，也可按用户要求定制开发专用的模板文件读取接口。配合电动台支持从4寸到12寸晶圆的检查。Wafer Map规格可以从以下方式定义：
a. 按输入的Die的宽高间距定义；
b. 从Excel文件读取；
c. Tokyo Seimitsu Map (Custom Develop)
d.STMicroelectronics Map (Custom Develop)
可设置Wafer上的待检Dies。支持全检模式、按模板均匀分布、用户自选等三种模式。
设定Sub Die支持全检模式或自定位置两种模式，满足用户对不同芯片检查的需要。检查时系统将按用户设定的Sub Die 位置移动扫描台。
用户可自行增加Defect Code代码以及对应名称，用于评价Sub Die 和 Die的缺陷情况。其中Bin Code 可设置相应的颜色用于表征Map上的分布。
缺陷检查过程分为Wafer Position、Inspection、Snap Images三个过程。
1) Wafer Position：支持单点、双点、三点定位。可满足不同大小晶圆上对Die的准确定位。
2) Inspection：可选手动移位检查和自动移位检查两种模式。选择自动移位时系统将自动按设定的Sub Die进行走位，用户只需观察屏幕即可完成检查。
3) Snap Images：抓拍缺陷图像，并选择Defect Code，系统支持快捷键抓拍并确定缺陷代码。
1) Map 图：按用户设定的Bin Color显示在Map上，更直观看到Die的合格情况。
2) Map Data：可将结果按用户的要求生成不同的标准接口文件，便于后端设备读取使用。接口文件支持txt、xls、ST map、TSK map等数据格式。
3) Report：报告中包含待检数量、合格数量、合格率等数据，缺陷图像也随同报告一同输出用于长期存档。
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