一体式磁控溅射镀膜机为高真空多功能三靶位（永磁靶）磁控溅射镀膜系统，系统可用于开发纳米级的单层及多层功能膜和复合膜-可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜等。系统主要由溅射室、永磁磁控溅射靶（三个靶）、直流电源、全自动匹配射频电源、样品台、样品加热炉、泵抽系统、真空测量系统、气路系统、电控系统等组成。可实现自动镀膜控制。真空室采用卧式前开门结构，有利于靶材更换及装卸样品，内部装有便于更换的防污衬板，减少真空室污染，利于整体清洁。镀膜工艺压力控制采用电动插板阀+MFC自动控制，保证镀膜镀膜工艺具有较高的可靠性、稳定性和重复性。
该系统为单室结构，主要由溅射真空室、磁控溅射靶、自转基片台、加热系统、直流电源、射频电源、工作气路、真空获得系统、安装机台、真空测量、水冷却及报警系统和控制系统等部分组成，可用于金属薄膜、介质膜等的制备。
加热装置在真空室上法兰上，对基片托板进行加热，通过热电偶控制控温电源实现闭环控制，系统由加热器和1个加热控温电源组成，加热电源配备日本进口控温表，控温方式为PID自动控温及数字显示；样品加热温度：室温～600°C，连续可调。
