在半导体制造中，英福康的真空控制产品可应用于各种工艺步骤，确保精准控制零件及设备生产所必需的真空条件。
并且，我们的产品技术在全球范围的众多客户处都得到应用与印证，是能够帮助企业提高生产力、效率、正常运行时间和产量的很好方案。
晶体拉制
在晶体拉制过程中，英福康的电容真空计系列可以控制拉制腔内的工艺压力，从而生长出无瑕的硅晶体。这种精准的压力控制对于实现*佳晶体生长至关重要，并有助于提高半导体材料的质量和纯度。
氧化/栅极电介质和离子注入
在氧化/栅极电介质和离子注入等工艺中，英福康的真空控制产品可确保稳定的真空环境。电容真空计系列可监控工艺压力，而皮拉尼真空计和冷阴极真空计则可提供全系统压力控制。这种细致的调节对于获得理想的材料特性和掺杂精度至关重要，从而直接影响到半导体器件的性能。
光刻技术
在光刻工艺中，英福康真空控制解决方案（包括电容真空计和皮拉尼真空计）以及热离子真空计和冷阴极真空计可实现工艺系统内精准的压力控制。
真空元件可确保无泄漏连接，有助于提高光刻工艺的稳定性和准确性。
蚀刻
在蚀刻工艺中，英福康的真空控制产品，特别是电容式真空计，可调节工艺压力，实现精准的材料去除。电容计、皮拉尼计、热离子计和冷阴极的组合则可实现全系统的压力控制，以确保蚀刻的一致性和高工艺可重复性。
此外，采用了光学气体分析装置的 Augent® OPG550 能够监测蚀刻过程中使用的气体成分，进一步确保工艺稳定性和精准的材料去除。
CVD、PVD、ALD、EPI 和 RTP
在 CVD、PVD、ALD、EPI 和 RTP 等工艺中，英福康的真空控制产品在调节工艺压力、确保材料精准沉积和开发方面发挥着重要作用。
电容真空计系列可监控过程压力，而热离子计、冷阴极和真空配件则有助于进行稳定的系统压力控制，提高过程均匀性和设备性能。我们的光学气体分析仪 Augent® OPG550 能够监控材料沉积过程中的气体成分，确保*佳条件。
