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铜箔作为电子产品中的关键导电材料，其厚度的准确性直接影响产品的性能。例如，在PCB(印刷电路板)制造过程中，铜箔的厚度对线路的导通性和产品的质量至关重要。通过精确测量铜箔的厚度，可以确保产品达到预定的性能标准，提高产品的可靠性。因此，检测铜箔的厚度，非常重要。
铜箔测厚仪简介
铜箔测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
铜箔测厚仪执行标准
该仪器符合多项国家和国际标准：GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ISO 4593、ISO 534、ISO3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS4817
铜箔测厚仪执行标准应用范围
基础应用
薄膜、薄片、隔膜纸张、纸板
箔片、硅片金属片
纺织材料固体电绝缘体
无纺布材料，如尿不湿、卫生巾片材等
扩展应用(需特殊附件或改制)
量程扩展至5 mm、10 mm，适用于测试薄膜、片材的厚度
曲面测量头，满足特殊场合的厚度测试
总之，检测铜箔的厚度是电子行业中非常重要的一环。通过精确测量和控制铜箔的厚度，企业可以确保产品的质量和可靠性，提高生产效率和成本控制能力，适应市场需求并遵循行业标准和法规要求。
