ceratech真空吸盘（多孔吸盘）产品介绍
制造方法提高了多孔部分和基部之间的粘合性，并且即使在边界处也形成了足够平坦的表面。
因此，可以在晶片减薄工艺和需要大型基板的全表面吸附的制造工艺中提供高生产率和可靠性。
多孔体可以根据用户需求灵活选择材料和孔径。
还可以在陶瓷底座中设置中空凹槽以用于冷却目的。
晶圆减薄工艺的加工夹具（研磨机、抛光机、CMP）
各种测量装置、检查装置的固定夹具
用于加工薄膜片材、金属基材等的固定夹具
*根据用途也可提供表面涂层。 （脱模涂层、导电涂层等）
| 型号 | 密度g/ cm3 | 弹性模量GPa | 弯曲强度MPa | 热膨胀系数×10 -6 /K | 导热系数W/m・K | 电阻值Ω·cm | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 氧化铝 | A995 | 3.9 | 380 | 450 | 7.3 | 30 | >10 14 |
| 多孔氧化铝 | - | 2.5 | 55 | 50 | 7.4 | - | 10 11 |
| 碳化硅 | 标准品 | 3.1 | 410 | 500 | 4.6 | 170 | 10 6 |
| 多孔碳化硅 | - | 2.1 | 55 | 50 | 4.7 | - | 10 6 |
通过对多孔体施加负压来吸附并固定被吸附物。
陶瓷内部形成中空结构，因此无需担心泄漏。
