超声波焊接机USM-560的原理及特点分析
超声波焊接原理
通过介绍超声波焊接装置“ Sunbonder ”和特殊焊料“ Cerasolza ”，我们将介绍为什么现在可以焊接玻璃和陶瓷等难焊接材料，而这些材料以前是不可能焊接的。焊接。
通过将焊料加热到其熔点以上，焊料和金属在与母材的接合表面处混合（扩散）。
结果，形成并结合了合金。
Comratec 的特殊焊料“ Cerasolza ”使得以前无法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易与氧结合的金属，这些金属会与材料表面的氧化膜结合。
焊接时，利用超声波焊接装置“ Sunbonder ”可以获得超声波空化效应。
空化效应是超声波在焊料中产生的气泡破裂时产生的冲击波，去除并激活熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污、污垢、灰尘等污垢。它指的是行动。超声波还促进扩散和氧化，从而形成更牢固的结合。
换句话说，使用Sunbonder可以无需助焊剂进行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza ”使得与玻璃和陶瓷的粘合成为可能。
即使是难以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及钨、钼和钛，也可以粘合，因为它们的表面都有非常薄的氧化层。
这样，我们的超声波焊接技术利用Sunbonder和Cerasolza的协同效应，使以前不可能的焊接成为可能。
基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附着污垢、污垢。
母材和焊料上仍然有一层氧化膜。
由于烙铁头的超声波振动，在施加负压时，焊料中会产生气泡（空腔）。
当超声波振动产生的气泡（空腔）受到正压时，它们就会消失并冲击焊料周围的氧化膜。
气泡消失时的空化效应去除了焊料氧化膜。
焊料中的锌（Zn）成分被氧化并与基材表面的氧化膜结合。
玻璃（SiO2）表面的氧化膜和在界面处粘合在一起。
超声波焊接装置 Sunbonder USM-560/USM-540/USM-528
超声波焊接装置Sunbonder利用超声波实现无助焊剂焊接。通过将其与
第一种也可应用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相结合，我们使得焊接难以焊接的材料成为可能。
超声波的空化效应破坏氧化膜。
同时，它还能去除气泡并促进焊料“润湿”，让您始终如一地执行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洗过程，并且无需担心无法去除的残留物。
另外，粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成优质的粘合机制，具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。
这是一款紧凑型手烙式超声波焊接装置，易于安装在各种工作环境中。
无助焊剂
实现无助焊剂焊接。无需清洗过程，无需担心残留。
兼容难焊
材料
可以焊接玻璃、陶瓷、铝等难以用传统方法焊接的材料。
符合Rohs标准
USM-560和USM-540是符合RoHS指令的产品。 (*不支持USM-528)请在此处查看未使用证明。
海外兼容
兼容AC100V至240V，可在海外使用。请在订购时告知我们您所需的电源电压，我们将在发货前进行调整。
USM 系列的三种类型具有不同的可焊接面积（前端直径）。
前端直径
φ1.0～4.0mm
前端直径
φ10.00mm
前端直径
50×10毫米
| 介绍前 | 使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜和焊料。需要进行助焊剂清洗。 |
|---|---|
| 介绍后 | 超声波焊接方法由于无需助焊剂即可焊接，因此缩短了工艺流程。 |
| 介绍前 | 使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜和焊料。需要进行助焊剂清洗。 |
|---|---|
| 介绍后 | 变化和空隙得到了改善，并且铟材料的损失也大大减少了。 |
| 介绍前 | 用银浆粘合需要干燥过程。 ACF（各向异性导电膜）价格昂贵。 |
|---|---|
| 介绍后 | 大规模生产过程得到简化，材料价格降低。 |
兼容玻璃、陶瓷、不锈钢、超导线材等各种难焊材料。
