电容式露点仪TK-100主要运用于半导体芯片哪些方面
主要用途
手套箱内的露点控制
干燥机露点检查
热处理炉内气氛控制
洁净室/干燥室露点管理
气体纯度控制
天然气水分管理
半导体制造设备
有机EL制造
测量气体中的水蒸气露点温度的仪器叫做露点仪。露点仪因所使用的冷却方法和检测控制方法不同，可以分为多种类型。这里只介绍热电制冷自动检测露层的平衡式精密露点仪在半导体芯片生产中的应用。
露点仪在半导体芯片的生产工艺中起重要监测作用。半导体芯片的生产是在净化间内进行的。净化间规范往往包括相对湿度（RH）这一项，一年内控制点的范围从35%到65%，精度2%（70℃以下）湿度超标会影响产品质量及生产计划的完成。
在半导体芯片生产区，湿度不稳定，会出现很多问题。最典型的问题是烘干期延长，整个处理过程变得难以控制。当相对湿度高于35%时，元件易被腐蚀。此外，将显影液喷在芯片表面时，显影液迅速挥发，使芯片表面温度下降，致使水汽凝结在芯片表面。凝结水不但会影响显影特性，还会吸收到半导体内，这将导致膨化及其它质量缺陷，还必须增加一些不必要的工艺控制。
净化间常用的除湿方法有两种。一种是调节空气，另一种是除湿剂。采用第一种方法时，将与净化间气流接触的表面的温度降至气流露点以下。除去析出的冷凝水，将除湿后的空气加热至规定温度后，重新送回净化间。标准冷冻机可保证露点达到+4℃；采用第二种方法时，气流通过吸湿剂，吸湿剂直接吸收气流中的水分，然后将除湿后的空气送回净化间。吸湿剂除湿法可使露点低于-18℃。
另外，半导体芯片需在化学气相沉积外延反应炉中加工，将一层稳定的单晶硅膜沉积在芯片上。在加工过程中反应炉中的水气和氧气会污染沉积膜而降低
产量。
反应炉工作气压范围从高真空度到大气压，可在约344kPa压力下预净化处理。该工艺所需的气体包括：胂化氢、磷化氢、氢、氮和氩等。膜沉积工艺质量取决于对气体混合及质量流量的控制。产量取决于湿度的控制精度。也就是说，湿度及氧的测量，对设计严格的气体混合规范十分重要，整个工艺过程离不开热电制冷自动检测露层的平衡式精密露点仪的监测。
