用于电子元件的焊接设备主要分为三种类型。
1.静罐式
静态浴法，也称为 DIP 法，是将电路板的底面浸入熔融焊料浴中的方法。罐内的液位是静止的。这种方法已经存在很长时间了，易于维护，但由于焊料是固定的，热循环效率较差，在质量方面仍然前进了一步。
2.喷射式
喷射法也称为流动法，是一种利用熔融焊料喷射来提高热循环效率并实现高质量焊接的方法。已建立多种类型，包括双波型、溢流型和选择流型。
在流动法中，电子元件被插入印刷电路板中，然后浸入熔化的焊料浴中进行焊接。即使采用喷射式，处理流动焊料也很困难，需要对工程师进行详细的维护和培训。
3、回流焊法
回流焊法是一种将焊膏印刷在电路板的接缝上，将电子元件放置在其上面，并在流动炉中加热，使焊料熔化并连接部件的装置。它已成为电路板制造的主流。
