薄膜厚度的测量方法有很多：
按照测量的方式分可以分为两类：直接测量和间接测量。直接测量指应用测量仪器，通过接触（或光接触）直接感应出薄膜的厚度，常见的直接法测量有：螺旋测微法、精密轮廓扫描法（台阶法）、扫描电子显微法（SEM）；间接测量指根据一定对应的物理关系，将相关的物理量经过计算转化为薄膜的厚度，从而达到测量薄膜厚度的目的。常见的间接法测量有：称量法、电容法、电阻法、等厚干涉法、变角干涉法、椭圆偏振法。
按照测量的原理可分为三类：称量法、电学法、光学法。常见的称量法有：天平法、石英法、原子数测定法；常见的电学法有：电阻法、电容法、涡流法；常见的光学方法有：等厚干涉法、变角干涉法、光吸收法、椭圆偏振法。
TF200薄膜厚度测量系统利用薄膜干涉光学原理，对薄膜进行厚度测量及分析。用从深紫外到近红外可选配的宽光谱光源照射薄膜表面，探头同位接收反射光线。应用领域：
半导体（SiO2/SiNx、光刻胶、MEMS，SOI等）
LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亚酰胺ITO等)
LED (SiO2、光刻胶ITO等）
触摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率测试等)
汽车(防雾层、Hard Coating DLC等）
医学（聚对二甲苯涂层球囊/导尿管壁厚药膜等）
