可用于测量所有金属镀层的厚度以及多镀层或者合金成分分析，也可以进行电解溶液含量成份分析，带有国家环保局豁免证书，无放射源设计，安全环保。主要用于微小结构的印刷线路板、电气元件及大规模生产的零部件上的镀层测量、分析。
微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生高计数率信号，以此造就了高精度的测量。出色的准确性及长期的稳定性是FISCHER X射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。
依靠FISCHER所采用的的基本参数法，可以在没有标准片校正的情况下分析固、液态样品及测量样品的镀层厚度。
XDLM-PCB 220配备了可电动切换的多种准直器和基本滤片，让每次测量都可以在优化的条件下进行，满足各种测量需求。
XDLM-PCB 220是用户界面友好的台式测量仪器。测量门底部留有空隙，以方便对大面积印制电路板的测量。仪器样品定位简便，配备了高精度、可编程的XY平台，并带有弹出功能。激光点作为辅助定位，能帮助快速对准测量位置。配备了高分辨率彩色摄像头，使得对准测量位置的过程更加准确、简便。
