上海锐驰创通电子科技有限公司
2013/10/25 9:41:43| Document Title: | Document Number: | |||
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| 湿敏性元件储存 湿敏性元件常被误解。随着湿敏性元件使用越来越广泛，人们也越来越关注其故障机 理。元件暴露在高温下，有几种标准： •IPC / JEDEC J-STD-020，用于塑料集成电路（IC）SMD湿度/回流敏感类 •IPC / JEDEC J-STD-033标准型，用于处理，包装，运输及湿度回流敏感SMD使用 •IPC / JEDEC J-STD-035，声学显微镜用于非气密封装电子元件 •IPC-9501，PWB组装工艺 回流过程中，塑料表面贴装器件（SMD）中的除湿器能产生足以损坏器件的蒸汽压。 常见失效模式包括内部塑料与模具或引线框架分离（分层）;焊线损害;模具损坏;内部 裂纹无法延伸到元件表面。情况下，裂纹会延伸到元件表面，更严重的是，元件 将隆起并弹出（以下简称“爆米花”效应）。 IPC – 连接电子工业协会规定了湿敏性 元件标准IPC-M-109极其指导方针。 包括以下七个文件： 电子元件评估过程模拟（预处理IC元件） •IPC-9502，电子元件PWB组装焊接工艺指南 •IPC-9503，非IC元件湿敏型分类 •IPC-9504，评估非IC元件组装过程模拟（预处理非IC元件）。湿敏性元件zui初文件。 •IPC-SM-786，湿度/回流敏感IC特性和处理程序，不常用。 •IPC / JEDEC J-STD-020分类程序用于湿敏性元件，如透水性材质的非气密性封装， 比方塑料。 此过程包括暴露在回流焊温度时，详细的目视检查，扫描声学显微镜，横切和电气测 试。 测试结果基于元件自身温度，因为塑性塑模是主要问题。标准回流温度为220°C +5°/ -0°C，但回流实验发现小体积元件可达235°C高温。因此，在较高温度下，如果电路 板包含大小两种元件，建议评估回流温度为235°C。只要达到J-STD-020规定的回流 曲线，对流，红外（IR）或汽相回流设备都可以使用。 | ||||
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干燥包装前IPC预烘烤建议：
包装厚度小于或等于1.4mm：2a〜级，125℃时烘烤时间为8〜28小时，150℃时为4〜14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：2a〜级，125℃时烘烤时间为23〜48小时，150℃时为11〜24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：2a〜级，125℃时烘烤时间为48小时，150℃时为24小时。
车间寿命到期IPC烘烤后建议：
包装厚度小于或等于1.4mm：2a〜级，125℃时烘烤时间为4〜14小时，40℃时为5〜19天。
包装厚度小于或等于2.0mm：2a〜级，125℃时烘烤时间为18〜48小时，40℃时为21〜68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：2a〜级，125℃时烘烤时间为48小时，40℃时为67〜68天。
