FINEPLACER® crs 全功能返修工作站,返修工作台-化工仪器网-手机站

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主营产品公司介绍

检测设备、生产辅料、过程控制传感器、电镀分析控制仪器设备。

上海锐驰创通电子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD)，总部位于中国上海，同时还在香港，深圳，天津，重庆设有办事处。

为了更好地服务国内客户，锐驰创通电子科技总经销和代理多种生产设备和仪器。

公司致力于建立knowledge delivery system：知识传送系统，也就是不仅仅要提供Z终客户物理意义上的产品，更重要地是提升用户体验，提供产品之外的价值服务，将和产品有关工艺和知识传输给客户。

目前公司代理的产品分为：可靠性测试/*生产/焊接系列/过程控制与检测/温度控制与检测/可编程电源

可靠性测试产品包括：METRONELEC离子污染测试仪,CAF/离子迁移/SIR表面绝缘阻抗测试，X光无损探伤，电镀溶液添加剂分析仪，焊接强度/推拉力测试仪，电化学工作站，2D/3D锡膏厚度测试仪，OPTILIA光学检测，英国PHOENIX炉温追踪仪..

*生产包括：瑞士ESSEMTEC全自动/半自动印刷机，ESSEMTEC半自动/全自动贴片机，ESSEMTEC智能料仓，ESSEMTEC全自动点胶机，LED生产设备，英国ROBOTAS智能组装工作站..

焊接设备包括：德国WELLER焊接工具，德国ZIPATEC选择性波峰焊，德国ATN全自动焊接机器人(可以进行红外/激光/烙铁/非接触)，瑞典OPTILIA BGA光学检测系统，法国METRONELEC可焊性测试仪，英国SOLDERSTAR回流焊/波峰焊测试仪，德国WELLER BGA返修工作站..

过程控制与检测：美国OMEGA全系统温度/流量/压力/电导/PH传感器仪器，加拿大ACR全系统数据采集装置.

温度控制和检测：美国Omega热电偶/RTD/温控器/..

可编程电源：美国AMETEK可编程电源

详细信息

FINEPLACER® crs (全功能返修工作台) FINEPLACER® crs (全功能返修工作台)不仅能够进行大尺寸的器件的返修，而且能够高分辨率的处理无源器件；提供*的热量管理。该款设备采用固定配置，安装调试简单快捷，操作简便。提供10µm的微小零件的返修。
	亮点：适用于中小批量的SMD组装，或大中型电路板的高精度返修贴装精度优于10µm 基板zui大尺寸400mm310mm 久经验证的顶部加热技术高性能的底部全区域加热无需额外光学系统，全景视场处理45mm的大型零件。裂像分视光学系统 “Mirage”,支持更大的零件尺寸
特色: 的系统对系统工艺复现能力贴片头与器件间回流间隙可调，自动执行自适应程序库即插即用，操作简便固定分光镜视像对位系统紧凑型设计	优势的工艺可移植性贴片与器件间回流间隙设定工艺步骤切换只需要几秒钟支持高达5050mm的阵列元件占地面积小
工艺元件折焊表面清理再植球(阵列) 锡膏印刷(元件，PCB) 锡膏浸渍助焊剂浸渍回流焊接	应用焊接，返修 BGA, µBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA 小于0201的无源器件屏蔽罩，屏蔽框连接器，插槽子集，子板底部填充胶及固形胶的返修
技术参数贴装精度：10µm 视场(zui小)：13.8mm11.6mm 视场(zui大)：71mm58mm 元件尺寸(zui小)：0.25mm0.25mm 元件尺寸(zui大)：60mm60mm 功率：(顶部回流模块)：900W 升降温速率：1K/s – 50K/s 热风流量： 10NI/min – 70NI/min 功率(基板加热模块)：1600W 加热区域(zui大)：280mm*192mm 热风流量：16NI/min – 160NI/min 外接热电偶：2	模块底部加热模块残余焊料清除模块工艺视频观察模块器件表面直接丝印模块(DCP) 板面丝网印刷工具 BGA再植球模块工艺气体保护模块助焊剂转移站承片平台

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	亮点：适用于中小批量的SMD组装，或大中型电路板的高精度返修贴装精度优于10µm 基板zui大尺寸400mm310mm 久经验证的顶部加热技术高性能的底部全区域加热无需额外光学系统，全景视场处理45mm的大型零件。裂像分视光学系统 “Mirage”,支持更大的零件尺寸
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FINEPLACER® crs (全功能返修工作台)

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