金相样品处理相关信息

金相小常识(一) 

基本金相制备流程         

• 切割Cutting:

用以截取平整，具代表性之样品。切下之样品其表面越平，变形越小则后续之研磨、抛光时间越短，使用之耗材也越少。 

• 镶埋Mounting:

将样品埋在树脂中，使得后续之处理方便，并提高制备之结果。分为冷埋、真空镶埋及热埋三种方式。 

冷埋Cold Mounting:

将样品放入模具中再将树脂及硬化剂之混合倒入模具，在常温、常压之下硬化，为方便经济之埋模方式。

真空镶埋vacuum impregnation:

专门用于镶埋多孔性样品之镶埋方式。在真空状态之下作冷镶埋，使得树脂易于渗入孔隙增强样品之结构，避免制备过程中，研磨粒崁入样品造成误判。

热埋Hot Mounting:

用热埋机，在高温、高压状况之下完成热埋动作，速度快、效果佳，但需投资热 埋机且不适用于热敏感之样品。

• 研磨Grinding:

以固定在基材上之尖锐研磨粒sharp abrasive，从样品之表面磨掉许多微小之碎片，但也同时造成变形（deformation）。研磨粒越大，研磨率removal rate越高。zui常使用之研磨材料为砂纸sic paper，分为粗磨Plane grinding及细磨Fine grinding。

• 抛光Polishing:

在软性之抛光布上洒上颗粒细小之钻石液或氧化铝悬浮液，用以去除研磨步骤中所造成之变形deformation及刮痕scratch取得无刮痕之反射镜面，并得以在显微镜观察样品之金相。

金相小常识(二)                                        

切割Cutting：                                                                   用以截取平整，具代表性之样品。切下之样品其表面越平，变形越小则后续之研磨、抛光时间越短，使用之耗材也越少。而目前zui适当的切割方式为研磨溼切法（Abrasive wet cutting） 

研磨溼切法（Abrasive wet cutting）： 

 此法是将研磨颗粒胶合成片状，再配合冷却液，于样品上定点研磨而造成切割之效果。冷却液可降低切割片和样品的磨擦所产生的热，避免样品变形，同时可将切割下来之样品碎屑带离切割点。 

切割片的种类： 

  1、长效性切割片：

     一般而言，因其所使用之研磨颗粒硬度高且价格昂贵，故只胶合于金属片之外缘一圈，而使用的时间也较长，适合用来切割硬度高的材料，研磨颗粒材质有钻石及CBN（cubic boron nitride ）。钻石研磨颗粒有用金属胶合的切割片，它适合用来切割脆性材料如陶瓷。另一种用电木胶合钻石的切割片，适合用来切割如sintered carbides等材料。CBN研磨颗粒只有用电木胶合的切割片，它适合用来切割非常硬的合金，如白铸铁。 

 2、一般切割片：

     SiC及氧化铝研磨颗粒因损耗较快，价格较低，故整片切割片均由研磨颗粒和电木胶合而成，常用于金属及合金之切割。