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薄膜薄片如何测试其厚度?回放

2024/12/31 9:30:00

济南锦华仪器设备有限公司作者

CHY-01测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

 

技术特征

严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制;

测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差;

测试软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户;

彩色大液晶显示测试结果,及每次测量值、统计值;

配备微型打印机,快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值;

支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能;

配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输;

配备专用自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小(选配)

 

 

测试原理

测厚仪采用接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。

 

应用范围

适用于5mm范围内各种薄膜、薄片、隔膜、复合膜、纸张、纸板、玻璃、箔片、硅片、金属箔片、硬片、纺织材料、固体电绝缘体、无纺布材料等硬质和软质材料厚度准确测量。分辨率达0.1um,广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。扩展应用:(需特殊附件或改制)

产品名称

使用范围

薄膜

用于薄膜、薄片、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量。

铝箔

对金属箔片、硬片等硬质材料厚度测量。

纸张

用于各种纸张、纸板材料厚度测试。

硅片

 接触式测试原理有效的检测出硅片上每个点的厚度值。

适用标准

该仪器符合多项国家和国际标准:GB/T 6672-2001 GB/T 451.3-2002GB/T 6547-1998ISO 4593-1993ISO 534-2011ISO 3034-2011ASTM D374-1999ASTM D1777-1996(2007)JIS K6250-1997JIS K6783-1994JIS Z1702-1994BS 3983-1989 BS 4817 TAPPI T411

 

技术参数

  

     

测量范围

0-5mm(可根据需要定做合适夹具)

测量压力

17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)

测量精度

±0.5um

分辨率

0.1um

接触面积

50mm²(薄膜),200mm²(纸张)  注:纸张需定制

测量速度

10c/min (可调)

外形尺寸

454mmx352mmX500mm

电源

AC220V 50Hz

净重

30kg

 

  

标准配置:测厚仪主机、标准量块、微型打印机

选用配置:测试软件、通信电缆、配重砝码、自动进样器


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