Nanotronics nSpec LS 晶圆缺陷检测光学系统-化工仪器网-手机站

岱美有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港，中国台湾，中国大陆，泰国，菲律宾，马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有：n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。

详细信息

　　本产品主要是用于检测晶圆表面的缺陷。是一套实用的晶圆缺陷检测光学系统。无论用户对样品检验有什么具体要求，我们都能提供广范的解决方案来获得快速的结果。

　　nSpec LS是研发和过程开发的理想系统。它按顺序运行多个扫描。友好的用户界面软件使配置配方变得毫不费力。而且，随着需求的发展，配方保存和修改也是非常方便的。

　　1. 半自动晶圆缺陷检测功能

　　·基板，外延和图案化晶圆

　　·透明和不透明的材料

　　·在胶片胶带，托盘，凝胶包装或蛋饼形包装上模切

　　·光罩

　　·样品碎片

　　2. 系统特征

　　·多种分辨率设置，范围从0.25 µm及更高

　　·快速扫描

　　·可定制的缺陷报告

　　·各种样品夹头可满足特定需求

　　·对缺陷或感兴趣的特征进行检测和分类的鲁棒分析

　　·检查和审查程序

　　·多系统同步

　　·占地面积小，设施要求zui少

　　·机架安装控件

　　3. 系统参数

　　重量：318 kg

　　外观尺寸(W x D x H)：53 cm x 133 cm x 176 cm

　　zui小气压：24 in. Hg (70 kPa)

　　电源：110v/220v, 3.5 amps

　　光学器件：

　　照明模式：Brightfield, Darkfield, DIC (Nomarski)

　　光源：白光LED(也可选其他)

　　物镜倍率：2.5, 5, 10, 20, 或50x，用户可选

　　工作台：

　　典型行程：200 mm，X和Y方向

　　定位：带有闭环编码器的线性伺服电机(分辨率为50 nm)

　　重复性：+/- 0.5 µm

　　行程平整度：30 µm

　　结构：精密地面滚道和交叉滚子轴承

　　支撑平台：显微镜/重型底座集成到隔离台中

　　中心负载能力：2.27 kg

　　重量：11.33 kg

　　尺寸(W x D x H)：35 cm x 37 cm x 4 cm

　　备选功能：

　　AFM原子力显微镜：可根据要求提供规格

　　SECS/GEM

　　透射光

　　自动传送晶圆片

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产品参数

常用功能直达

价格区间	面议
应用领域	电子,综合