- 面议
起订量：
CI8 化合物半导体SiC、GaN晶圆检查装置
- 型号
- CI8
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岱美有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港，中国台湾，中国大陆，泰国，菲律宾，马来西亚及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。
岱美重要合作伙伴包括有：n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology
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详细信息
列真株式会社自创业以来，秉承“挑战"、“创造"、“诚实"的经营理念，为顾客提供可靠、可信的产品和服务。运用激光扫描技术，专门制造、销售半导体材料表面及内部检查、石英玻璃表面检查等检查装置。其激光检测技术可同时收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性检查第三代半导体SIC等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测最小缺陷为100纳米，主要用于半导体光罩、LCD大型光罩的石英玻璃表面、内部、背面的缺陷检查
特征：
SiC单晶晶圆和EPI晶圆都可以检查。
不仅是表面缺陷，内部缺陷和背面缺陷也同时检查。
有助于缺陷分析的4种Review图像。
“AI Classify”进行缺陷分类、好坏判定。
免维护。
世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合检查装置。
能检出至今为止检查不出的缺陷。
规格：
检查激光：405nm 200mW
检查时间：200sec（尺寸：4英寸）
检查对象：2英寸、3英寸、4英寸、6英寸
设备尺寸：WxDxH＝450x500x730mm
使用电源：AC100V~200V 10A
应用:
SiC、GaN
半导体光罩（石英玻璃与涂层）
石英Wafer Si Wafer
HDD Disk LT Wafer
蓝宝石衬底
EUV光罩
光罩防尘膜
可全面检测表面、内部、背面的缺陷。
检出缺陷：颗粒、划痕、结晶缺陷。
外延缺陷 衬底缺陷
胡萝卜型缺陷 六方空洞缺陷
慧星缺陷 层错缺陷
三角缺陷 微管缺陷
边缘缺陷
