产品特点：
 
1. 加热系统采用*的发热技术。
2. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
3. 发热部件采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。
4. 结合温控器*的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以zui小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差极小，长度方向温度分布符合IPC标准。
5. PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能zui快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
6. 发热区模块化设计，方便维修拆装。
7. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。
8. 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
9. 运风系统采用*的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。
11. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。
12. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速高效的热补偿性能。
13. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。
14. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。
15. 传动系统采用进口变频马达，PID全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－2000mm/min。
16. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达±1mm/min， 特别适合BGA\\CSP及0201等焊接。
17. 不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。
18. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。
19. 电控元件部份采用优质进口元件，确保设备*连续稳定可靠的运作，高温部件三年免费保修。
 
技术参数：

型号全热风通道式无铅回流焊SR630
 
加热区数量：上3/下3 
加热区长度：1420mm
 
加热方式：全热风微循环
 
冷却区数量：1
 
传送方式：网传送
 
运输带速度：0-2000mm/min
 
电源：5线3项380V 50/60Hz
 
启动功率：8Kw
 
工作消耗功率：Approx3.0Kw
 
升温时间：约15分钟
 
温度控制范围：室温-400℃
 
温度控制方式：工控机/PID闭环控制，SSR驱动
 
温度控制精度:±1℃
 
PCB板温度分布偏差:±2℃
 
异常报警:温度异常报警
 
外型尺寸:L2000×W612×H1220
 

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：刘
产品：全新
重量:200Kg