小型SMT生产线工艺方案

一、生产工艺及生产过程

贴片工艺： 点焊锡／丝印 → 贴片 → 焊接 → 目检 → 返修

贴片过程： 手动点胶机/手动丝印机 → 手动贴片器 → 回流焊炉 → 放大镜 → 热风返修系统

工艺目的：

点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏

丝　印：通过丝印机和模板配合使用，将PCB的所有贴片焊盘上漏印上焊锡膏。

贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

焊　接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。

目　检：通过放大台灯或者显微镜来观察和检测焊接缺陷。

返　修：通过返修工具对有焊接缺陷和不良焊接的元器件进行返修。

二、设备的选型

　1、选型原则　　
　　在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以zui大限度的满足生产要求，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则：

1.实用性原则
　　　　在生产过程当中，我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。

2.可靠性原则
　可靠性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分保证了产品质量的可靠。三是具有良好的售后服务。

３.可发展性原则
　选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。

４．经济性原则
　经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降低成本。

2、设备的选型

威力泰商城在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：

（1） 手动丝印机 S32

A：性能：S32型桌面、手动丝网印刷机是为中、小批量表面安装生产而设计的。手动控制可以满足精密管脚间距焊膏漏印的要求。
B：印刷PCB板范围 440´320mm
C：适用钢网： 300´400mm
D：控制方式 手动控制
E、标准配置：丝印机主机 刮刀 模板

（2） 真空贴片器 ST10
A、贴装性能
真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如Mini、MicroMelfs、SO IC、PLCC和高精度器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。
B、贴片速度: 标准600~1000粒/小时
C、PCB板zui大尺寸: 不限
D、工作面积: 不限
E、送料器
F、标准配置：1台真空泵  2根透明胶管   2支铝笔管  3个吸盘  3个针头
（选配）一组5个送料器

（3） 台式无铅回流焊机SR300
控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以*的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，十个点的温度控制段数，确保*的焊接效果。
温区数目：单区多段控制
控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
升温时间：3min
温度范围：0-320度
发热来源：远红外加热
工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
有效工作台面积：320mm×280mm
焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。
重量：17KG
赠送一罐250g有铅焊锡膏

（4） 放大镜台灯 VIP50

产品名称:放大台灯VIP50
产品简介:台式放大镜
放大倍数:5X
光源:独立光源
说明:折臂式放大台灯！可以非常方便的放置在生产线上或桌面上！配置大面积检测台，使用非常方便。

（5） 热风焊接工具 SMTVIP-850
850返修工作台
A:功能:可处理一般的SMC、SMD及BGA等IC
B:功率:270W~300W
C:泵:膜片式
D:控制方式:手动/自动

3、选用设备的优势分析：

高精度手动丝印机：S32
微调精度可达±0.1mm,可*0.5mm脚间距QFP及各种精密元器件的印刷，适用于大多数SMT的小批量生产。仅几百元钱，充分体现实用性强，可靠性高，性价比高的原则。

手动点胶机：SD200
操作简单，胶液数量均等，适用于小批量生产和实验，节省了为个别产品做模板的开支，具有较高灵活性和实用性。

真空贴片器：ST10
随机配置1台真空泵、2根透明胶管、2支铝笔管、3个吸盘、3个针头，一般情况下只要再选配几个喂料器就可满足高精度SMT的研发生产。但是，真空贴片器的贴装精度*靠操作人员的操作，在目前的情况下，根据我们公司大多数用户的反馈，真空贴片器可*贴0.50mm以上脚间距的QFP。如果加上手动高精度贴片机ST30，就可贴装0.3mm的IC了。完*了中小型企业购置昂贵的贴片机时的经费困难，又满足了生产的实际需要，突出了高性价比，高实用性，是花小钱，办大事的*选择。

台式无铅回流焊机SR300
控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以*的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，十个点的温度控制段数，确保*的焊接效果。
温区数目：单区多段控制
控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
升温时间：3min
温度范围：0-320度
发热来源：远红外加热
工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
有效工作台面积：320mm×280mm
焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。*具备了实用性、可发展性、性价比高和高可靠性的特点。

放大台灯：（如果检测要求较高，可选用显微镜或视频显微镜）
放大倍率可达5倍，可清楚的对电路板的焊接进行检测。

返修工具：SMTVIP-850
可方便的对少量的有故障的产品进行返修。

以上设备的配置，主要考虑到新产品研究开发试制和小批量、多品种产品生产时的稳定性和投资的经济性。如上设备，可以使用在电子厂的生产线上和实验室中，自如的进行小批量、多品种的生产、返修和新产品的试制。也可以把几条这样的小线组合起来，利用低廉的劳力进行大批量的生产，真正做到低成本高收益。

售后服务：
以上产品所有的主机免费保修一年（不包括发热芯、发热器等配件），不论是否在保修期内，都能进行很好的和各种配件的供应。充分保证了该设备的持续可靠工作。

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：刘
产品：全新