设备：SMTVIP550+ST40+ST10+SR1030+TX100+SMTVIP852D+ +VIP-D008+VIP1+M-3-2
工艺目的：这套设备主要适用于工厂大批量生产，可满足一天500-1000块的生产量。板子尺寸zui大可以做到：250*330MM。单双面板都可以做，丝印机选用的是半自动丝印机，即可手动操作也可全自动操作，回流焊有铅及无铅工艺都可满足。
工艺流程：
贴片工艺：
点胶→贴片→回流焊接→检测→返修
工艺目的：
丝　印：通过丝印机和模板配合使用，将PCB的所有贴片焊盘上，漏印上焊锡膏。
贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。
焊  接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的焊接。
检  测：利用放大台灯或者显微镜对PCB板进行检测，是否存在焊接缺陷。
返  修：利用热风返修工具对元器件进行拆焊。
生产线特点、性能介绍
1．在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以大幅度的满足生产要求，提高生产效率。该设备套装有以下几个特点：
功能多样：该设备套装的应用相当广泛，除了可以对表面贴装电路板进行焊接外，还具有样品的试制、返修、小批量生产、胶体固化、高低温实验等功能。
操作简单：该套装设备设置简单，半自动丝印机操作灵活，对位精度准确，整个生产过程可实现自动化流水型作业，大大提高了生产效率，同进节约人力劳动成本。
安全性高：主要设备具有多重保险系统，充分保障操作人员及设备的安全，主要电器配件*，可以在正常操作下长时间工作。
精度更高：丝印精度和贴片精度有保证，从而能更快更精确的完成焊接。
方便保养：设备设计巧妙合理，产品坚实耐用。