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FT150h 日立X射线荧光镀层膜厚测量仪
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日立X射线荧光镀层膜厚测量仪基本参数:
型号:FT150(标准型)FT150h(高能量型)FT150L(大型线路板对应)
测量元素:原子序数13(Al)~92(U)
X射线源:管电压:45 kV
FT150:Mo靶 FT150h:W靶 FT150L:Mo靶
检测器:Si半导体检测器(SDD)(无需液氮)
X射线聚光:聚光导管方式
样品观察:CCD摄像头(100万像素)
对焦:激光对焦、自动对焦
zui大样品尺寸:FT150:400(W)×300(D)×100(H)mm
FT150h:400(W)×300(D)×100(H)mm
FT150L:600(W)×600(D)×20(H) mm
工作台行程:FT150:400(W)×300(D)
FT150h:mm400(W)×300(D)
FT150L:mm300(W)×300(D) mm
操作系统:电脑、22英寸液晶显示屏
测量软件:薄膜FP法(zui多5层膜、10元素)、检量线法、定性分析
数据处理:Microsoft Excel、Microsoft Word 安装
安全功能:样品门联锁
消耗电量:300 VA以下
日立X射线荧光镀层膜厚测量仪特点:
1.显微领域的高精度检测
X射线荧光镀层膜厚测量仪通过采用新开发的多毛细管,以及对探测器的优化,在实现照射半径等同于旧有型号FT9500X为30 μm(设想FWHM: 17 μm)的基础上,进一步将处理能力提高到了2倍以上。
2.产品阵容适应各类检测样本
针对检测样本的不同种类,可在下列3种型号中进行选择。
●测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号
●能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号
●适合对陶瓷芯片电极部分中,过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号
3.兼顾易操作性与安全性
放大了开口,同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性,并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险,让用户放心使用。
4.检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局,使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。
5.日立X射线荧光镀层膜厚测量仪有着清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头,采用全数码变焦,从而消除位置偏差,可以清晰地观察数十μm的微小样本。
另外,亦采用LED作为样本观察灯,无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。
6.新GUI
将各类检测方法、检测样本都以应用程序图标的形式进行了登记。图标皆为检测样本的照片、多层膜的图示等,因此登记、整理起来就很方便,从而使得用户可以不走弯路,直接进行检测。
使用检测向导窗口来指导操作。通过与检测画面联动,逐步引导用户执行当前所需进行的工作。