冈本减薄机设备特点：

1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。

2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（*），因为可进行原点定位，所以精度调整相当容易；可2处调节。

3.标准驱动方式：齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。

4. 标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损。

5. 设备刚性：高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产。

冈本减薄机设备指标：

1.晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 晶圆厚度：1000μm。

2.研磨方法 向下进给式研磨 在线测量厚度控制。

3.操作方法 全自动、半自动、手动。

4.研磨轴单元 轴的数量 2个（粗磨和精磨）轴的转速： 0-3600 RPM 轴承： 气悬浮轴承 AB 150R（Carbon graphite） 轴承冷却方式：气冷（水冷可选） 轴承驱动电机： 2.2KW，4P 轴承行程： 150mm 轴承快速进给： 200mm/min 轴承进给速率： 1999μm/min 轴的进给电机：200W，交流伺服电机 可装研磨轮：250mm。

负载显示：监控操作面板 研磨轮修整：半自动 主轴角度调整：电动主轴角度调整可作为选择项。

5.步进转位工作盘 轴承：静*承（油膜） 驱动电机： 0.4KW，交流伺服电机。

6.工件主轴 轴承 机械式轴承（可选空*承） 驱动电机： 0.75KW，交流伺服电机。

7.真空吸附台 数量： 3个 尺寸： 4-8寸兼容 材质：多孔陶瓷 转速：300rpm 修磨速度设定： 0-300rpm 工作台清洗方法： 去离子水和陶瓷环。

8.晶圆清洗方法 去离子水及毛刷清洗甩干及空气吹干。

9.精度调整方法 通过主轴调整。

10.自动测定设备 晶圆厚度测量系统：在线式双探针。