1. 产品概述：

梦启半导体的减薄机是一种用于半导体晶圆减薄的关键设备。它通过特定的磨削工艺，将已通过晶圆测试的晶圆背面的基体材料进行精确磨削，使其达到工艺要求的目标厚度。例如，能对硅晶圆、砷化镓晶圆等进行减薄处理，为后续的半导体制造工序如光刻、蚀刻、封装等创造理想的晶圆厚度条件。

2. 设备应用：

· 半导体制造：在半导体芯片的生产流程中，是重要的前道工序设备。用于对晶圆进行减薄处理，改善芯片散热效果，并且减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺，对提升芯片的性能和成品率起到关键作用。可应用于逻辑芯片、存储芯片等多种半导体芯片的制造。

· 新能源行业：在一些新能源领域的半导体器件制造中，如碳化硅晶圆的减薄加工，以满足新能源器件对半导体材料的特殊要求。

· 光电行业：为光电元件的制造提供经过减薄处理的半导体晶圆，有助于提高光电元件的性能和生产效率，如在激光器芯片、光学传感器芯片的生产中有所应用。

3. 设备特点：

· 高精度加工：能够实现高精度的晶圆减薄，达到纳米级甚至更高的厚度控制精度，确保晶圆表面的平整度和厚度均匀性，满足半导体制造对晶圆质量的严苛要求。

· 先进的技术：经过多年的自主研发，在晶圆减薄技术方面达到国际水准，部分技术实现突破，可替代国外进口设备。

· 设备稳定性强：具备稳定可靠的机械结构和控制系统，能够在长时间的生产运行中保持稳定的加工性能，减少设备故障和停机时间，提高生产效率。

· 操作便捷：拥有人性化的操作界面和控制系统，方便操作人员进行设备操作、参数设置和监控，降低操作难度和培训成本。

· 广泛的材料适应性：不仅适用于常见的硅晶圆，还能对多种硬脆材料如蓝宝石、碳化硅、砷化镓、氮化镓等进行有效的减薄加工，满足不同半导体材料的加工需求。

4. 产品参数：

1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺

2. 大晶圆尺寸：8英寸

3. 砂轮规格：Ø203(OD)mm

4. 砂轮轴转速范围：0~6000 RPM

5. 工作台转速：0~400 RPM          

6. Z轴行程：130mm

7. Z轴进给速度：0.1~1000 um /sec  可选配小0.01um/sec

8. 厚度在线测量分辨率：0.1um

9. 厚度在线测量重复精度：±0.001 mm

实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。