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CMI511 手持式镀层测厚仪
- 型号
- CMI511
日立分析仪器是日立高新技术集团旗下的一家全球性公司。该公司总部位于英国牛津，在芬兰、德国和中国有研发和组装业务，在全球多个国家有销售和支持业务。日立分析仪器的产品系列包括：
§ 微焦斑XRF镀层分析仪：FT230以及FT160、FT110A和X-Strata920可测量单层和多层镀层（包括合金层）的镀层厚度，适用于质量控制或过程控制程序以及研究实验室。
§ 专业RoHS分析仪：日立的EA1400、EA1000AIII、EA6000VX和HM1000A分析仪专为“有害物质限制”分析而设计，快速且易用，其灵活性能确保适应不断发展的法规规定。
§ 锂离子电池分析：EA8000A X射线粒子污染物分析仪专用于快速有效地控制锂离子电池生产的质量。
§ 热分析：热分析系列仪器DSC600、DSC200、STA、TMA7100、TMA7300和DMA7100已经过优化，可检测和显示超小的反应，同时具有稳定可靠和易用等特点。
§ 手持式分析仪：数以千计的企业使用X-MET8000的精密XRF技术以简单、快速、无损分析的方式实现合金分析、废金属分拣和金属牌号筛查。Vulcan由LIBS激光技术驱动，可在一秒钟内识别金属合金；非常有利于企业处理大量金属，是世界上超快速分析仪之一。
§ 多功能台式XRF分析仪：Lab-X5000和X-Supreme8000为石油、木材处理、水泥、矿物、采矿和塑料等多个行业提供高度可靠的质量保证和过程控制。
§ OES金属分析仪：全球许多行业使用OE750、PMI-MASTER、FOUNDARY-MASTER和TEST-MASTER系列直读光谱仪进行高精密度金属分析。
详细信息
带温度补偿的手持式镀层测厚仪
手持式镀层测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。CMI511测厚仪能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
在蚀刻前后快速测量电镀穿孔铜厚度
CMI511带的温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现较高的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。该仪表是如下方面的理想之选:
PCB制造和装配
孔壁铜厚度测量
CMI511无需标准试片,因为其在出厂时已经过校准,确保其始终具备高度准确性。它是测量双面或多层板材的理想之选，即使对于采用锡和锡/铅电镀的板材，也能实现准确测量。CMI511提供即时测量功能，因此易于使用，操作员无需进行相关培训。
我们的CMI511配备手提工具箱,该工具箱具有塑料观察窗，无需从工具箱中取出即可使用该仪表。
带3个数字LCD显示屏的 CMI511R厚度仪表
自动转换单位（密耳/微米)。
采用编程形式的漂移补偿。
具有PCB参数（高/低)限制。
ETP孔铜探头测试技术参数
可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）
规格
最小孔直径:35密耳(899微米)。
统计显示:读数、标准偏差、平均值、Cpk参数、高/低。
按键:16个功能键/10个数字键。
电池:9V干电池(已包含，可供电 50小时)。
LCD显示屏:1/2英寸(12.7毫米)。
重量:9盎司(255克)。
分辨率:0.01密耳(0.25微米)。
尺寸:31/8英寸(宽)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。
精度（密耳)︰在小于1时±.01;在大于1时±5%。
79毫米(宽)x30毫米(厚)×149毫米(高)。
微米:在小于25时± .25;在大于25时±5%。
存储容量:20个测量结果。
