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接触式镀层测厚仪

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参数
产地类别:进口 价格区间:面议 应用领域:电子 产品参数:联系我们了解更多
日立分析仪器(上海)有限公司

高级会员16年 

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手持式镀层测厚仪

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XRF光谱仪,直读光谱仪,镀层测厚仪,热分析,激光光谱仪

日立分析仪器是日立高新技术集团旗下的一家全球性公司。该公司总部位于英国牛津,在芬兰、德国和中国有研发和组装业务,在全球多个国家有销售和支持业务。日立分析仪器的产品系列包括:

§   微焦斑XRF镀层分析仪FT230以及FT160FT110AX-Strata920可测量单层和多层镀层(包括合金层)的镀层厚度,适用于质量控制或过程控制程序以及研究实验室。

§   专业RoHS分析仪:日立的EA1400EA1000AIIIEA6000VXHM1000A分析仪专为有害物质限制分析而设计,快速且易用,其灵活性能确保适应不断发展的法规规定。

§   锂离子电池分析EA8000A X射线粒子污染物分析仪专用于快速有效地控制锂离子电池生产的质量。

§   热分析热分析系列仪器DSC600DSC200STATMA7100TMA7300DMA7100已经过优化可检测和显示超小的反应同时具有稳定可靠和易用等特点。

§   手持式分析仪:数以千计的企业使用X-MET8000的精密XRF技术以简单、快速、无损分析的方式实现合金分析、废金属分拣和金属牌号筛查。VulcanLIBS激光技术驱动,可在一秒钟内识别金属合金;非常有利于企业处理大量金属,是世界上超快速分析仪之一。

§   多功能台式XRF分析仪Lab-X5000X-Supreme8000为石油、木材处理、水泥、矿物、采矿和塑料等多个行业提供高度可靠的质量保证和过程控制。

§   OES金属分析仪:全球许多行业使用OE750PMI-MASTERFOUNDARY-MASTERTEST-MASTER系列直读光谱仪进行高精密度金属分析。

 

 

 

详细信息

日立接触式镀层测厚仪应用于电镀和金属镀层侧厚

金属表面处理工艺必须确保在磁性基材上的电镀层或镀锌涂层的 厚度被精确控制,以预防成品缺陷。

在进行针对金属成分耐磨性和防锈为目的的电镀和镀锌操作过程质量控制时,我们的厚度测量仪提供可靠、简单和准确的测量。

多种功能,从初级到高级台式厚度分析仪,多种涂层厚度测量仪器可供选择。


日立测厚仪的常见应用包括:

  • 汽车/航空航天零件

  • 家电

  • 通用工业零件

  • 建筑材料


接触式镀层测厚仪应用于工业和汽车油漆及粉末的涂层

油漆和粉末涂层不仅是一种装饰,也提供重要的表面保护,如耐磨性和防锈保护。无论您是制造商、涂装商店或涂装爱好者,我们的油漆厚度测量仪器准确且轻松地确保涂层厚度的一致,并帮助您识别不完整、会影响可靠性和寿命的缺陷。

作为额外的灵活性,我们的数显涂层测量仪器能测量铝的阳极氧化厚度以及保护涂层,如聚合物、环氧基树脂、树脂和橡胶,甚至即使基材上已附着有干燥薄膜上或薄涂层的情况。


这些工业涂层或粉末涂层测量仪器的通用测量用途包括:

  • 汽车/航空航天零件

  • 家电

  • 通用工业零件

  • 建筑材料

用于油漆和粉末涂层的型号

型号 CMI155 CMI157 CMI255 CMI257 CMI233M CMI233E CMI233D
设备 磁性金属 / 非磁性金属 磁性金属 / 非磁性金属 磁性金属 / 非磁性金属 磁性金属 / 非磁性金属 磁性金属 非磁性金属 磁性金属 / 非磁性金属
磁性钢上涂层的测量  ✔  ✔  ✔   ✔  ✔
 ✔
铝材上涂层的测量  ✔  ✔  ✔  ✔
技术 磁感应 / 电涡流 磁感应 / 电涡流 磁感应 / 电涡流 磁感应 / 电涡流 磁感应 电涡流 磁感应 / 电涡流
探头 集成型 集成型 集成型 导线延伸型 导线延伸型 导线延伸型 导线延伸型
探头替换 服务 服务 服务 服务 用户可更换 用户可更换 用户可更换
单位选择 oz或µm mil或µm mil或µm mil或µm mil或µm mil或µm mil或µm
厚度范围
- mil
F: 0-80
NF: 0-80

F: 0-120
NF: 0-120

F: 0-140
NF: 0-120

F: 0-140
NF: 0-120

F: 0-140

NF: 0-60

F: 0-120
NF: 0-60
厚度范围
- µm
 F: 0-2,000
NF: 0-2,000
F: 0-3,000
NF: 0-3,000
F: 0-3,500
NF: 0-3,000
F: 0-3,500
NF: 0-3,000
F: 0-3,048 NF: 0-1,524 F: 0-3,048
NF: 0-1,524
分辨率
- mil
 0.1@0-80 0.1@0-100
0.2@100-120 
0.1@0-100
0.2@100-140 
 0.1@0-100
0.2@100-140
 0.01 0.01  0.01 
分辨率
- µm 
 1@0-1,000
2@1,000-2,000
 1@0-1,000
2@1,000-2,500
5@2,500-3,000
 1@0-1,000
2@1,000-2,500
5@2,500-3,500
 1@0-1,000
2@1,000-2,500
5@2,500-3,500
 0.25 0.25  0.25 
基准归零

用户校准



测量统计数据



手持镀层测厚仪应用于 PCB 和表面铜的厚度测量

测量印刷电路板铜厚度,使制造商能够确保电路板符合严苛的规格。我们全范围的非破坏性涂层测厚仪器使您可以监控铜箔和敷铜板的涂层厚度,以及孔铜 和表面铜的厚度,包括焊盘和铜线。

使用我们的电路板铜厚度测量仪器进行来料检查和过程控制,可以可靠持续地生产高质量的电路板。


这些数字印刷电路板和表面铜厚度测量仪器的常见测量应用包括:

  • 铜箔和覆铜板铜厚度

  • 表面铜厚度

  • 孔铜厚度

型号 CMI95M CMI165 CMI511 CMI563 CMI760
技术 微电阻 微电阻 电涡流 微电阻 微电阻
铜箔  ✔  ✔
 ✔  ✔
覆铜板  ✔  ✔
 ✔  ✔
铜 - 表面
 ✔
 ✔  ✔
铜 - 细线
 ✔
 ✔  ✔
孔铜

 ✔
可选
温度补偿

ETP 探头
可替换探头  ✔
 ✔ SRP-4 探头
单位选择 oz 或 µm mil 或 µm mil 或 µm mil 或 µm mil 或 µm
铜厚度范围 - µm 8个指示灯:
5-140

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
2-254

2-102

非电镀:
0.25-12.7
电镀:
0.25-152

表面铜:
0.25-254
孔铜:
1-102

铜厚度范围 - mil
非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.1-10
0.08-4 非电镀:
0.01-0.5
电镀:
0.01-6
表面铜:
0.01-10
孔铜:
0.08-4


 

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