FT160配置部件，可以提供精细结构上的超薄镀层的元素分析。毛细管聚焦光学镜能聚焦直径小于30μm的X射线束，从而在样品上集中更大强度且其可测量的部件尺寸小于传统准直器可测量的部件尺寸。高灵敏度、高分辨率日立分析仪器硅漂移探测器（SDD）充分利用光学系统测量微电子和半导体上的纳米级镀层。高精度样品台和具备数字变焦功能的高清摄像头可快速定位样件，以提高样品处理量。
FT160 XRF专门为微焦斑和超薄镀层分析设计，可准确可靠地测量*小部件上的镀层，具有以下优点：
（1）应对超薄镀层（纳米级镀层）测试挑战，例如日益缩小的电子元件（尺寸小于50µm）中的镀层。
（2）高通量测试，这得益于内部的多毛细管光学和高精度前沿XRF检测器（SDD检测器）。
采用多毛细管光学技术测量小于50 µm的特征，对较小的特征可获得更高的精度
（3）高精度测量，FT160可提供小于30µm的束流直径，从而实现高精度的电镀厚度测量和成分分析，这对于在整个半导体制造过程中分析焊料凸起、金属沉积和电镀**重要。
（4）符合IPC规范，满足质控分析需求
可用于印制板（PCB）制造以验证镍基镀层。它使用检测器技术和多毛细管光学技术，使质量控制部门能够可靠、准确地测量尺寸小于50µm的部件上的纳米级特征镀层厚度。它还具有模式识别软件和自动特征搜索器，可加快XRF分析速度。
（5）FT160具有大样品台，宽敞开的门和坚固的观察窗，可轻松装载各种尺寸的零件并专注于测量点。新设计的控制器软件可实现增强和精确的测试，并将结果方便地捕获到数据库中以供导出。FT160可产生快速、准确和可重复的结果，提高了生产效率并降低了PCB、半导体和微型连接器上的超标镀层的成本。
（6）16倍数字变焦高清相机，更容易观察半导体和PCB表面并易于导航。 
