FINEPLACER pico rs 高密度返修工作台-化工仪器网-手机站

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主营产品公司介绍

检测设备、生产辅料、过程控制传感器、电镀分析控制仪器设备。

上海锐驰创通电子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD)，总部位于中国上海，同时还在香港，深圳，天津，重庆设有办事处。

为了更好地服务国内客户，锐驰创通电子科技总经销和代理多种生产设备和仪器。

公司致力于建立knowledge delivery system：知识传送系统，也就是不仅仅要提供Z终客户物理意义上的产品，更重要地是提升用户体验，提供产品之外的价值服务，将和产品有关工艺和知识传输给客户。

目前公司代理的产品分为：可靠性测试/*生产/焊接系列/过程控制与检测/温度控制与检测/可编程电源

可靠性测试产品包括：METRONELEC离子污染测试仪,CAF/离子迁移/SIR表面绝缘阻抗测试，X光无损探伤，电镀溶液添加剂分析仪，焊接强度/推拉力测试仪，电化学工作站，2D/3D锡膏厚度测试仪，OPTILIA光学检测，英国PHOENIX炉温追踪仪..

*生产包括：瑞士ESSEMTEC全自动/半自动印刷机，ESSEMTEC半自动/全自动贴片机，ESSEMTEC智能料仓，ESSEMTEC全自动点胶机，LED生产设备，英国ROBOTAS智能组装工作站..

焊接设备包括：德国WELLER焊接工具，德国ZIPATEC选择性波峰焊，德国ATN全自动焊接机器人(可以进行红外/激光/烙铁/非接触)，瑞典OPTILIA BGA光学检测系统，法国METRONELEC可焊性测试仪，英国SOLDERSTAR回流焊/波峰焊测试仪，德国WELLER BGA返修工作站..

过程控制与检测：美国OMEGA全系统温度/流量/压力/电导/PH传感器仪器，加拿大ACR全系统数据采集装置.

温度控制和检测：美国Omega热电偶/RTD/温控器/..

可编程电源：美国AMETEK可编程电源

详细信息

FINEPLACER® pico rs高密度返修工作台 FINEPLACER® pico rs是一款适用于所有SMD器件组装及返修的的增强型热风返修工作台. 该系统特别适用于各类高密度环境,例如移动产品的专业级返修,在这一细分市场中具有非常高的.高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤. FINEPLACER® pico rs适用于从科技研究,工艺开发,模型制造到批量生产的所有应用场合. 其工艺应用范围广泛,适合中小型PCB板上从01005微型元件直到40x40BGA的所有元件.具有的工艺重复性.
	亮点：业界的热量管理能力贴装精度优于5 µm 芯片尺寸从zui小0.125² mm²到zui大90 mm x 70 mm* 基板zui大尺寸400 mm x 234 mm 高效率的底部加热闭环压力控制* 自动顶部加热温度校准
特点：自动化回流焊接工艺固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位模块化设计智能化工艺过程整合流程管理(IPM) 实时工艺过程观察摄像头自适应程序库的系统对系统工艺重复能力,同一工艺程序适用于所有的系统	优点：自动化芯片贴装,消除了人员因素的影响傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整的工艺灵活性实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境,以及照明和视像实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间工艺开发简单,便捷在不同的设备上运行同一程序得到高度的结果,支持工艺程序的集中开发,管理和分配
技艺：元件拆除表面清理再植球(单球,阵列) 锡膏印刷(元件,PCB) 锡膏点加助焊剂、锡膏浸渍回流焊接拆焊	应用：焊接,返修: BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA 小至01005的无源器件屏蔽罩,屏蔽框连接器,插槽子集,子板倒装芯片(C4) 通孔元件(THR)返修引脚浸锡膏 (PiP) THT返修底部填充胶及固形胶的返修单球返修

FINEPLACER® pico rs高密度返修工作台 FINEPLACER® pico rs是一款适用于所有SMD器件组装及返修的的增强型热风返修工作台. 该系统特别适用于各类高密度环境,例如移动产品的专业级返修,在这一细分市场中具有非常高的.高度的工艺模块化,使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤. FINEPLACER® pico rs适用于从科技研究,工艺开发,模型制造到批量生产的所有应用场合. 其工艺应用范围广泛,适合中小型PCB板上从01005微型元件直到40x40BGA的所有元件.具有的工艺重复性.
	亮点：业界的热量管理能力贴装精度优于5 µm 芯片尺寸从zui小0.125² mm²到zui大90 mm x 70 mm* 基板zui大尺寸400 mm x 234 mm 高效率的底部加热闭环压力控制* 自动顶部加热温度校准
特点：自动化回流焊接工艺固定分光镜视像对位系统(VAS),透明覆盖图像对位模块化设计智能化工艺过程整合流程管理(IPM) 实时工艺过程观察摄像头自适应程序库的系统对系统工艺重复能力,同一工艺程序适用于所有的系统	优点：自动化芯片贴装,消除了人员因素的影响傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整的工艺灵活性实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境,以及照明和视像实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间工艺开发简单,便捷在不同的设备上运行同一程序得到高度的结果,支持工艺程序的集中开发,管理和分配
技艺：元件拆除表面清理再植球(单球,阵列) 锡膏印刷(元件,PCB) 锡膏点加助焊剂、锡膏浸渍回流焊接拆焊	应用：焊接,返修: BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA 小至01005的无源器件屏蔽罩,屏蔽框连接器,插槽子集,子板倒装芯片(C4) 通孔元件(THR)返修引脚浸锡膏 (PiP) THT返修底部填充胶及固形胶的返修单球返修

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