污染物对电子显微镜SEM/TEM和其它高真空系统产生的影响

润滑剂、真空脂、泵油样品中的高分子聚合物，或未经处理的空气都会把碳氢污染物引到真空系统中。低蒸汽压下高分子重污染物会凝聚在样品表面和腔室壁上，而使用普通气体吹扫方法很难把碳氢污染物清除。

电子和高能光子(EUV, X-ray)能够分解存在于真空系统中或样品上的碳氢污染物。碳氢化合物的分解产物沉积在被观测的样品表面或电子光学部件上。这种碳氢污染沉积会降低EUV的镜面反射率，降低SEM图像对比度和分辨率，造成错误的表面分析结果，沉积在光阑或其它电子组件的不导电碳氢污染物甚至会造成电子束位置或聚焦缓慢漂移。在ALD系统中，样品表面的碳氢污染物还会降低薄膜的界面匹配质量。

远程等离子清洁的原理

远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。

技术特点：

快速清洁被污染的SEM样品。2-60秒氢等离子体清洁ALD样品。不需减速或关闭涡轮分子泵

低等离子偏压设计减少离子溅射和颗粒生成。结合多级气体过滤技术，SEMI-KLEEN能够满足用户Z苛刻的颗粒污染清除要求

可选蓝宝石管腔体和耐腐蚀性气体的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等应用

*的等离子强度传感器可实时监测等离子状态，用户对等离子状态一目了然

基于压力传感回馈控制的自动电子流量控制器，无需手动调节针阀

直观的触摸屏操作，可定义60条清洗程序方案

拥有智能安全操作模式和专家控制模式；SmartScheduleTM定时装置，通过检测样品装载次数或时间间隔来定时清洁系统

低电磁干扰设计，安静的待机模式

一. *功能

1. *的等离子技术，可以在小于0.1毫托的气压下点火并且保持稳定的等离子体。低工作气压比其他同类产品低10到100倍。低气压清洗速度更快，更均匀，对电子枪和分子泵更安全；

2. 即时等离子起辉技术。不用像在其他同类产品上那样担心等离子是不是成功起辉；

3. 带气压计的自动气体流量控制；

4. 实时测量等离子强度，用户可以根据这个实时反馈来优化清洗配方；

5. 自动射频匹配实时保证优化射频耦合，即使用户调节清洗配方；

6. 双层颗粒过滤器设计保证我们的产品满足Intel，台积电，三星等半导体用户的严格颗粒污染要求；

7. 带LCD触摸屏的直观操作界面；

8. 微电脑控制器带可修改的智能清洗计划，设好就自动清洗您的系统；

9. 支持清洗配方，一键开始，自动射频匹配，自动控制气体流量；

10. 微电脑控制器可记录所有信息状态，便于系统维护。

二. 技术指标

1. 等离子源真空接口：NW/KF40 法兰; 提供转接法兰；

2. 标配等离子强度传感器；

3. 等离子源低点火起辉气压：<0.1毫托；

4. 等离子源Z高工作气压：>1.0 托；

5. 漏气率：<0.005sccm；

6. 射频输出：0~100瓦，连续可调节；

7. 具有射频自动匹配功能

8. 电源和功率：220V, 50Hz,