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Desktop Pro 镀膜：磁控溅射系统Discovery ® 635/785
- 型号
- Desktop Pro
公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装（TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等），为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
详细信息
DENTON 磁控溅射系统Discovery ® 635/785
美国丹顿真空设备有限公司是世界真空镀膜设备制造商，成立于1964年。丹顿是美国签约的设备供应商，为美国品研发和制造提供真空镀膜设备。作为美国老牌“军工”企业，丹顿真空以设备的实用性和可靠性见长。目前，丹顿真空已为客户设计制造了总数超过5千台的各种规格的电阻/电子束蒸发、磁控溅射、离子束溅射/刻蚀和等离子体化学气相沉积镀膜系统，产品广泛应用于科研开发、小规模制造和工业生产等领域。
丹顿真空的Discovery系列在世界许多著名的研究机构得到广泛的应用，是业内*的灵活、可靠的磁控溅射系统。从15年前开发以来，该系统已经销售超过100台，在国内销售12台。Discovery®系列适合于研发及小批量生产。系统采用*的共焦溅射结构，能够使用较小的磁控溅射靶枪在较大的面积的工件上得到较好的均匀性（例如：采用传统的垂直溅射方式，为了在6英寸工件上得到±5%的均匀性，需要使用8英寸直径靶枪，而采用共焦溅射方式，则可以采用3英寸磁控溅射靶枪，即可达到同样的均匀性指标）。因此在同样的要求下，采用的靶枪及电源相对较小，所以能够降低设备成本及运行成本，同时，丹顿真空也提供传统的垂直溅射方式系统。
Discovery® 系列都可以安装多个磁控溅射靶枪，可以实现多种溅射模式，包括直流/射频/脉冲溅射，共溅射，射频偏压溅射；可以实现三级加热，高加热温度可以达到900 °C；可以配置进样室（单片或多片），大可以处理的工件直径可以达到 300mm ；系统真空室规格从18英寸（457mm）到 35英寸（890mm）可选；高真空采用分子泵或低温泵获得；可以采用PLC触摸屏控制系统或计算机控制系统。
