Zeta-300 光学轮廓仪

Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。

主要功能

·        采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用

·        可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜

·        ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像

·        ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量

·        ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据

·        ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像

·        ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率

·        AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化

·        生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量

Zeta-300 光学轮廓仪

主要应用

·        台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度

·        纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度

·        外形：3D翘曲和形状

·        应力：2D薄膜应力

·        薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

·        缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷

·        缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工业应用

·        LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）

·        半导体和化合物半导体

·        半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）

·        半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）

·        PCB和柔性PCB

·        MEMS（微机电系统）

·        医疗设备和微流体设备

·        数据存储

·        大学，研究实验室和研究所

·        还有更多：请与我们联系以满足您的要求