Opal Kelly FPGA集成模块电路板XEM6310

普索贸易

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Opal Kelly中国

Opal Kelly FPGA集成模块电路板XEM6310
XEM8350-KU060
积分 加速
A7Xilinx Kintex UltraScale
XCKU060-1 前面板USB 3.0 （x2） 4-GiB DDR4
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 332
28条收发器通道 145毫米x 85毫米 BRK8350
XEM7310MT-A75
积分 评价 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 136
1个MGT Quad 75毫米x 60毫米 BRK7310MT
XEM7310MT-A200
积分 评价 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 136
1个MGT Quad 75毫米x 60毫米 BRK7310MT
XEM7320-A75T
积分 评价
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 2x SYZYGY标准
1x SYZYGY收发器 105毫米x 70毫米 赛格
XEM7305
积分 评价
A7Xilinx Spartan-7
XC7S50-1 前面板USB 3.0 512-NiB DDR3
128-Mib串行（引导） 108 64毫米x 42毫米 BRK7305
XEM7310-A75
积分 评价 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A75T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7310-A200
积分 评价 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 3.0 1-GiB DDR3
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7010-A50
积分 评价 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A50T-1 前面板USB 2.0 512-MiB DDR3
32-Mib串行（引导） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
XEM7010-A200
积分 评价 加速
A7Xilinx Artix-7
XC7A200T-1 前面板USB 2.0 512-MiB DDR3
32-Mib串行（引导） 126 75毫米x 50毫米 BRK7010
ZEM5310-A4
积分 评价
简历Altera Cyclone VE
5CEFA4F23C7 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 106 75毫米x 50毫米 BRK5310
FOMD-ACV-A4
积分 模上FPGA
简历Altera Cyclone VE
5CEFA4F23 无前面板 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引导） 144 67.6毫米x 36毫米 BRKD-ACV
XEM7360
积分 加速
K7Xilinx Kintex-7
XC7K160T
XC7K410T（可选） 前面板USB 3.0 2-GiB DDR3
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 190+
8 GBT收发器 100毫米x 70毫米 BRK7360
ZEM5305
积分 评价
简历Altera Cyclone VE
5CEFA2U19 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引导） 94岁以上 64毫米x 42毫米 BRK5305
XEM7350
班车TX1
积分 评价 加速
K7Xilinx Kintex-7
XC7K70T
XC7K160T
XC7K410T（可选） 前面板USB 3.0 512-MiB DDR3
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 76+（-70T）
170+（-160T / -410T）
8 GBT收发器 80毫米x 70毫米 EVB1006
XEM7001
积分 评价
A7Xilinx Artix-7
XC7A15T-1 前面板USB 2.0 32 Mib串行（引导） 高达90 3.5吋x 2.0吋 –
ZEM4310
积分 评价
Altera Cyclone IV
EP4CE55F23C8N 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 160+ 80毫米x 60毫米 BRK4310
EVB1007
XEM6310MT-LX45T
积分 评价
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45T-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 116+ 75毫米x 60毫米 BRK6310MT
XEM6310-LX150
积分 评价 加速
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX150-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6310-LX45
积分 评价 加速
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板USB 3.0 128-MiB DDR2
128-Mib串行（引导）
128-Mib串行（FPGA） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6006-LX16
班车LX1
评价
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX16-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2 FMC-LPC 69毫米x 50毫米 EVB1006
XEM6110v2-LX45
积分
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板 PCI Express
（外部x1） 128-MiB DDR2 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6010-LX150
积分 评价 加速
可提供工业温度
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX150-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2
32-Mib串行（引导） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6010-LX45
积分 评价 加速
可提供工业温度
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX45-2 前面板USB 2.0 128-MiB DDR2
32-Mib串行（引导） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK6110
XEM6001
积分 评价
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX16-2 前面板USB 2.0 32 Mib串行（引导） 高达90 3.5吋x 2.0吋 –
XEM6002
评价
S6Xilinx Spartan-6
XC6SLX9-2 前面板USB 2.0 32-Mib串行（引导）
（可选） 高达50 3.5吋x 2.0吋 –
XEM5010-50M256
积分 加速
*商品
V5Xilinx Virtex-5
XC5VLX50
XC5VLX110（可选） 前面板USB 2.0 2个128-MiB DDR2
36-Mib SSRAM
32-Mib串行（引导） 高达200 85毫米x 61毫米 BRK5010
XEM3005
积分
Xilinx Spartan-3E
XC3S1200E-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM 67 I / O
36仅输入 64毫米x 42毫米 BRK3005
XEM3050
积分 加速
Xilinx Spartan-3
XC3S4000-5 前面板USB 2.0 2个32-MiB SDRAM
9-Mib SSRAM
8-Mib串行
平台闪存（引导） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3010-1500P
积分 评价
可提供工业温度
Xilinx Spartan-3
XC3S1500-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM
平台闪存（引导） 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3010-1000
积分 评价
Xilinx Spartan-3
XC3S1000-4 前面板USB 2.0 32-MiB SDRAM 110+ 75毫米x 50毫米 EVB1005
BRK3010
XEM3001
积分 评价
Xilinx Spartan-3
XC3S400-4

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程
[wifi显微镜进行电路板检测] wifi显微镜进行电路板检测
序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
二.复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具
[便携显微镜进行电路板检测] 便携显微镜进行电路板检测
体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布
[便携式显微镜检测电路板] 便携式显微镜检测电路板
1.电路板故障部位的不*统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程
[wifi显微镜进行电路板检测] wifi显微镜进行电路板检测
序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.
2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
二.复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.
2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.
三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具
[便携显微镜进行电路板检测] 便携显微镜进行电路板检测
体数值等.
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.
四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布
[便携式显微镜检测电路板] 便携式显微镜检测电路板
1.电路板故障部位的不*统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了