QIOPTIQ热保护过滤器G380-220-034铝片

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 Qioptiq的OPO激光器是一款紧凑型一体化的泵浦增强连续光参量振荡可调谐激光源，具有优异的光谱特性与超宽调谐范围。集成了一个 Nd：YAG 泵浦激光源以及控制与稳定电路。通过在单个 PPLN 非线性晶体上整合多个极化周期的准相位匹配实现信频光与闲频光 的输出。PPLN 晶体置于线型谐振腔内使信频光与泵浦光同时谐振，因此减小了光参量振荡的阈值，并通过腔内标准具(ICE)实现单频稳定输出。无需更换任何光学组件便可以调谐到所需的输出频率。  

特点:

窄线宽  < 1MHz
超低噪声
优异光束质量 < 1.3

超宽调谐范围 1.48-3.8 μm（wider wavelength rang is available upon request）

调谐分辨率 < 300 GHz

两种输出方式：空间光输出，光纤准直输出；

应用：

计量学

痕量气体检测

高分辨率分子光谱学

材料分析

原子物理

通过以下多个层次实现调谐：
1. 粗调谐，通过手动改变非线性晶体的横向位置以选择合适的极化周期格栅
2. 温度调谐，在同一个极化周期格栅内找到所需的波长
3. 标准具调谐，在光参量振荡器的增益带宽内，选择谐振腔的纵模模式
4. 泵浦光源调谐，通过改变泵浦激光器的频率实现无跳模连续调谐
5. 基于以上方式的多种组合方式调谐

2014年，先期引进数台OPO系统已分别落户光机所和中电某所等实验室并正常运行！

Linos G063-431-000 G063-431-000
Linos A-Zoom2 10X Specifications Optem 5* Objective Visual Mag 70-700X A-Zoom2 10X Specifications Optem 5* Objective Visual Mag 70-700X
Linos 4401-256-000-20 4401-256-000-20
Linos G340-060-000 458921
Linos 4401-551-000-21 4401-551-000-21
Linos G340057000 G340057000
Linos MeVis-C 50mm/f1,8 0020-003-000-40
Linos MeVis-C 1.6mm f//1,6 0020-004-000-40
Linos MeVis-C 1.6/16 MeVis-C 1.6/16
Linos MEVIS C 50MM/F1.8 MEVIS C 50MM/F1.8
Linos 4.40145E+11 4.40145E+11
Linos 4.4014E+11 4.4014E+11
Linos 4401-513-000-21 4401-513-000-21
Linos 440144600020（2x-8x,532nm） 440144600020（2x-8x,532nm）
Linos 440146100021（523nm, 100mm 70*70） 440146100021（523nm, 100mm 70*70）
Linos G344325000 G344325000
Linos G340743000 G340743000
Linos 4401-485-000-21 4401-485-000-21
Linos 3801-281 11908811
Linos XR-Heligon 1：15 f=100mm 3801-281 sn 11908811 XR-Heligon 1：15 f=100mm 3801-281 sn 11908811
Linos 4401-302-000-23 4401-302-000-23
Linos 4401-531-000-20 4401-531-000-20
Linos Profil X 95; 500mm G026105000
Linos Profil X 95; 750mm G026107000
Linos Profil X 95; 1000 mm G026-110-000
Linos Grundplatte X 95 G026206000
Linos Gestellverbindungsreiter X 95 G026408000
Linos Beam-Expander var. 2x-8x 355nm quarz 4401-402-000-20
Linos F-Thrta telez. f=100mm/355nm+SG 4401-509-000-21
Linos MeVis-C 25mm f/1,6 0020-002-000-40
Linos Inspec.x L 5.6/105 Inspec.x L 5.6/105
Linos 8451-201-000-08 8451-201-000-08
Linos 4401-302-000-21 4401-302-000-21
Linos BX f 60 BX f 60
Linos BX f 30 BX f 30
Linos G063-025-000 G063-025-000
Linos G063-022-000 G063-022-000
Linos G063-025-000，BX f 60 G063-025-000，BX f 60
Linos G063-022-000，BX f 30 G063-022-000，BX f 30
Linos F-THETA-RONAR F-THETA-RONAR
Linos F-THETA-RONAR 4401-288-000-20
Linos FLS 95-1000 G022083000
Linos G026422000 G026422000
Linos MeVis-C 1.8/12 0020-005-000-40
Linos 4401-509-000-21 4401-509-000-21

铝挤型散热片

这是广泛用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063 T5优质铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMD CPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了；再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。

铝铸造散热片

虽然铝挤散热片的价格低廉，制造成本也较低，但其由于受到铝材本身质地较软所局限，他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18，所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大，而散热空间不变的要求之下，厂商们提出了一种较为合适的方案，加密鳍片，从而增加鳍片数量；折弯鳍片，从而增大散热面积；将铝锭从固态加热到液态经过模具，再进行冷却就成了我们想要的散热片了。

铝切削散热片

虽然从散热面积上解决了这种铝挤型所不能达到的效果，但是现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力，所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的刀具直接将成块的铝锭进行切削到我们想要的形状，这样在加工过程中既不会出现变形，也不会使各种杂质在铝挤的过程中进入到散热片中，也能使我们的散热面积

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
铝﹑铜堆栈散热片
有一点是值得我们注意的，那就是成本与利润永远是厂商所追求目标，所以各大厂商就开始想出了更为优化的方案，将铜﹑铝片材用折压的方式，制成我们想要的各种形状的散热片，然后与适当的各种散热片底板用焊接的方式联结在一起，这样既达到了我们散热的要求，同时也加快了我们生产的进度，使量产更加容易

铝挤型散热片

这是广泛用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063 T5优质铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMD CPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了；再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。

铝铸造散热片

虽然铝挤散热片的价格低廉，制造成本也较低，但其由于受到铝材本身质地较软所局限，他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18，所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大，而散热空间不变的要求之下，厂商们提出了一种较为合适的方案，加密鳍片，从而增加鳍片数量；折弯鳍片，从而增大散热面积；将铝锭从固态加热到液态经过模具，再进行冷却就成了我们想要的散热片了。

铝切削散热片

虽然从散热面积上解决了这种铝挤型所不能达到的效果，但是现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力，所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的刀具直接将成块的铝锭进行切削到我们想要的形状，这样在加工过程中既不会出现变形，也不会使各种杂质在铝挤的过程中进入到散热片中，也能使我们的散热面积

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
铝﹑铜堆栈散热片
有一点是值得我们注意的，那就是成本与利润永远是厂商所追求目标，所以各大厂商就开始想出了更为优化的方案，将铜﹑铝片材用折压的方式，制成我们想要的各种形状的散热片，然后与适当的各种散热片底板用焊接的方式联结在一起，这样既达到了我们散热的要求，同时也加快了我们生产的进度，使量产更加容易

铝挤型散热片

这是广泛用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063 T5优质铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMD CPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了；再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。

铝铸造散热片

虽然铝挤散热片的价格低廉，制造成本也较低，但其由于受到铝材本身质地较软所局限，他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18，所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大，而散热空间不变的要求之下，厂商们提出了一种较为合适的方案，加密鳍片，从而增加鳍片数量；折弯鳍片，从而增大散热面积；将铝锭从固态加热到液态经过模具，再进行冷却就成了我们想要的散热片了。

铝切削散热片

虽然从散热面积上解决了这种铝挤型所不能达到的效果，但是现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力，所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的刀具直接将成块的铝锭进行切削到我们想要的形状，这样在加工过程中既不会出现变形，也不会使各种杂质在铝挤的过程中进入到散热片中，也能使我们的散热面积

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，