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薄膜热应力测量系统
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目前主要产品涉及材料科学、微纳米技术、表面测量和光电器件、光伏产品、半导体器件的检测与研发等领域。
公司本着以科技为导向、以客户为中心、以服务为宗旨,竭诚为新老客户提供贴心的服务!
薄膜热应力测量系统
已经广泛被著名高等学府(如:Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大学,中国计量科学研究院,中科院微系统研究所,上海光机所等)、半导体和微电子制造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用;
薄膜热应力测量系统
同类设备:
薄膜应力测试仪(kSA MOS 薄膜应力测量系统,薄膜应力计);
薄膜残余应力测试仪;
实时原位薄膜应力仪(kSA MOS);
技术参数:
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System,kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000°C;
2.曲率分辨率:100km;
3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围:up to 300mm(可选);
4.XY双向扫描速度:up to 20mm/s;
5.XY双向扫描平台扫描步进/分辨率:2 μm ;
6.样品holder兼容:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品;
7.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全样品扫描;
8.成像功能:样品表面2D曲率、应力成像,及3D成像分析;
9.测量功能:曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等;
10.温度均匀度:优于±2摄氏度;
主要特点:
1.技术:MOS多光束技术(二维激光阵列);
2.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000°C;
3.样品快速热处理功能;
4.样品快速冷却处理功能;
5.温度闭环控制功能,保证温度均匀性和精度;
6.实时应力VS.温度曲线;
7.实时曲率VS.温度曲线;
8.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全样品扫描;
9.成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析;
10.测量功能:曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等;
11.气体(氮气、氩气和氧气等)Delivery系统;
测试结果
玻璃上镀SiN应力测试结果80°C
玻璃上镀SiN应力测试结果350°C
玻璃上镀SiN曲率测试结果80°C
玻璃上镀SiN曲率测试结果350°C
同类设备
• 薄膜应力测试仪(kSA MOS 薄膜应力测量系统,薄膜应力计)
• 薄膜残余应力测试仪
• 实时原位薄膜应力仪(kSA MOS)
• kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester
• kSA MOS Film Stress Measurement System
• kSA MOS Film Stress Mapping System