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FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
- 型号
- FSM 128
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岱美仪器技术服务（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港，中国大陆（上海、东莞、北京），中国台湾，泰国，菲律宾，马来西亚，越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有：
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
美国FSM 薄膜应力及基底翘曲测试设备
在衬底镀上不同的薄膜后, 因为两者材质不一样，以及不同的材料不同温度下特性不一样, 所以会引起应力。 如应力太大会引起薄膜脱落, 引致组件失效或可靠性不佳的问题。 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有/效手段。
1) 快速、非接触式测量
2) 128型号适用于3至8寸晶圆
128L型号适用于12寸晶圆
128G 型号适用于470 X 370mm样品，
另可按要求订做不同尺寸的样品台
3) 双激光自动转换技术
如某一波长激光在样本反射度不足，系统会自动使用
另一波长激光进行扫瞄，满足不同材料的应用
4) 全自动平台，可以进行2D及3D扫瞄(可选)
5) 可加入更多功能满足研发的需求
电介质厚度测量
6) 500 及 900°C高温型号可选
7) 样品上有图案亦适用
美国FSM 薄膜应力及基底翘曲测试设备 FSM128规格
1) 测量方式: 非接触式(激光扫瞄)
2) 样本尺寸:
FSM 128NT: 75 mm to 200 mm
FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm
FSM 128G: /大550×650 mm
3) 扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选)
4) 激光强度: 根据样本反射度自动调节
5) 激光波长: 650nm及780nm自动切换(其它波长可选)
6) 薄膜应力范围: 1 MPa — 4 GPa
(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron)
7) 重复性: 1% (1 sigma)*
8) 准确度: ≤ 2.5%
使用20米半径球面镜
9) 设备尺寸及重量:
FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 50 lbs
FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 70 lbs
FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 200 lbs
电源 : 110V/220V, 20A
