- 面议
起订量：
FSM 500TC 高温薄膜应力及基底翘曲测试设备
- 型号
- FSM 500TC
该企业相似产品
岱美仪器技术服务（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港，中国大陆（上海、东莞、北京），中国台湾，泰国，菲律宾，马来西亚，越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有：
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
美国FSM 高温薄膜应力及基底翘曲测试设备
FSM500TC 应力测量仪
特殊功能和优点
1. 多重导向销设计，手动装载样品，有优异的重复性与再现性研究。
2. 优异的分辨率——测量0.2um弓形高度变化超过 20M 的平镜（大约 0.8%）
3. 全3D测绘的手动旋转平台。
4. 测量局部应力---测量42 点/mm 并大于8400 点/200mm晶圆。这种测量密度获得更好的信号噪声比。
5. *封闭的设计，温度更稳定。
6. 特殊的设计使震动偏移降到低。
7. 图形式使用界面更容易使用。
8. 当改变弹性模数，晶圆或薄膜厚度设备会自动重新计算应力保存数据文档。
9. 可以计算双轴弹性模量和线膨胀系数。
10. 可以计算应力的均匀性。
11. 可以输出数据到Excel ，提供给SPC 分析
软件
软件提供大量参考方案。参考方案是用于转换扫描数据组。这种功能可以通过重新计算数据组去获得不同环境的快速答案，而不用再次测量晶圆，这会节约许多时间和金钱。
有些情况下初始晶圆是沉积晶圆，而用户需要参考一张裸片去计算应力。我们的软件可以让用户开启加热循环，然后清除沉积物做*扫描测量。这为客户提供了灵活性，不限于*扫描，第二次扫描序列。
多层薄膜测量，用户可以执行在首层第二层以外的不同层的多层扫描。它也允许用户计算由不同层产生的应力或由所有铺设层在相同的数据文件中提供的组合应力。这大大提高了设备的测量能力，特别适用于研究环境里。
美国FSM 高温薄膜应力及基底翘曲测试设备
为了测量应力，单片晶圆在扫描线上会被测量两次，而晶圆的放置正确是获得准确和重复性好的数据的关键。因此我们的晶圆卡盘专门设计成非常容易地准确放置晶圆，这不需要用户太多的操作技巧，进一步降低对测量数据的影响。
