NX-B100/B200整片基板纳米压印系统经过了大量的实时实地验证，质量可靠，性能*稳定。具备全部压印模式：热固化、紫外固化和压印。基于*保护的Nanonex气垫软压技术（ACP），不论模版或基板背面粗糙程 度如何，或是模版或基板表面波浪和弧形结构，NX-B100/B200均可对其校 正补偿从而获得的压印均匀性， ACP消除了基板与模版之间侧向偏移，有效地延长了模版使用寿命。通过微小热容设计可获得快速的热压印周 期，终得到快速的工艺循环，适用于小于4英寸的晶圆片。

所有形式的
 热塑化
 紫外固化 (NX-B200)
 热压与紫外压印同时进行(NX-B200)
 热固化
气垫软压技术(ACP)
 Nanonex技术
 完美的整片基板均匀性
 高通量
低于10nm分辨率
快速工艺循环时间（小于60秒） 灵活性
 大75毫米直径压印面积  各种尺寸及不规则形状模
板与基板均可压印
方便用户操作
基于超过12年、15代产品开发 经验的自动化压印操作
Nanonex压印系统经过大量实 时实地验证，质量可靠，性 能*稳定
全自动纳米压印

技术参数

热塑压印模块（NX-B100/B200）
● 温度范围0～250℃
● 加热速度>200℃/分钟
● 制冷速度>60℃/分钟
● 压力范围0 ～ 3.45 MPa（500 psi）
紫外固化模块（NX-B200）
● 58mW/cm2紫外LED光源
● 365纳米或395纳米波长可选
● 全自动化控制

模版装载功能
● 大3″模板可用于标配系统
基板装载
● 标配系统可装载3″基板
● 各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印
● *保护ACP技术可大限度保护模板和基板，特别对 于象磷化铟（InP）等极易碎模板和基板给予大限度。