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AX8200 X-Ray无损检测设备
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公司是一家从事精密检测仪器设备的生产销售，售后培训，维修维护，并提供配套应用分析及实验室构建方案的一家公司。公司主营产品有：RoHS分析仪、X-RAY检测设备，X射线数字成像系统，锂电池检测设备，镀层测厚仪、合金分析仪、RoHS2.0检测仪、RoHS2.0测试仪、膜厚仪、手持式合金分析仪、直读光谱仪、高效液相色谱仪、GC-MS气相色谱质谱联用仪、ICP电感耦合光谱仪、AAS原子吸收分光光度计等，并针对重金属环保检测、有害物质分析、材料成分析提供整套实验室构建、耗材、培训等一站式解决方案。为客户提供更加*产品和更加满意的服务，同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。
公司拥有完善的销售务网络，在全国设立多个服务网点和营销代理，拥有强大的服务支撑体系。公司成立客户服务中心，提供24小时免费服务热线。公司与国外多家品牌建立合作关系，产品品种齐全，为各行业提供的分析解决方案和仪器设备。作为一家科技创新型企业，拥有XRF行业的软件研发工程师和硬件研发工程师，平均从业经验十年以上。
详细信息
X-Ray无损检测设备参数介绍：
X-Ray无损检测设备是日联科技生产，目前市面上主流无损检测方法主要有AOI、超声波及X-RAY检测。AOI是对产品的外观进行检测，不能对产品的内部进行检测；超声波检测虽然属于无损检测，但它的弊端是无法对检测结果进行更好地保存，且对操作人员要求较高；X-RAY检测设备将前面的两种检测方式的弊端进行的攻克，不仅能够对产品的内部缺陷进行检测，而且还可以把产品的分析以影像的形式进行保存，这种检测方式对于后期的数据分析、比对起到了十分关键的作用，且设备操作简单，结果准确。
2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV/100KV-5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*特视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序**检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也符合FDA认证标准。
X射线检测设备的主要功能是对电子组件进行无损检查。 X射线检测设备可以对大型，高密度印刷电路板组件（PCBA，印刷电路板组件）执行无损检测，以确保PCBA电路板的质量。此外，仅PCBA在电子组件上的投资可能就很高。最终测试一个单元时，它可能会达到25,000美元。由于成本如此之高，与过去相比，发现和修复装配问题现在是一个更为重要的步骤。今天更复杂的组装大约是18平方英寸，18层。顶部和底部有超过2,900个组件；它包含6,000个电路节点；有超过20,000个焊点要测试。
