- 面议
起订量：
透射电镜三维重构样品杆
- 型号
- 参数
- 分辨率:电镜极限分辨率
该企业相似产品
超新芯(CHIPNOVA)是早期原位芯片技术开发研究者，拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队，10余年来技术不断迭代升级，在电镜中实现了液、气体微环境引入及光、电、力、热等外场控制与高时空分辨显微研究。相关系统在材料、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用，促进了人类对微观世界的探索，推动了相关领域的科技进步。
除了继续深耕原位电子显微等科研领域，做世界优秀的科研产品供应商；超新芯(CHIPNOVA)也正将相关技术延伸应用于智慧物联、大健康等民用领域，产品涵盖提供智慧牧场方案的智能项圈、监测实时血糖状况的CGM，为国人提供高品质的技术与服务。
详细信息
CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders（三维重构样品杆）通过一系列不同倾斜角获得样品的二维平面成像信息，使用软件处理后可获得三维立体成像信息。直接使用3mm铜网样品进行观察，支持扫描透射模式下的高角环形暗场成像(HAADF-STEM)高分辨分析。
我们的优势
创新设计，提高实验效率
1．双边紧固铜网方式，漂移率低，样品易组装。
2．中心对称设计，避免样品杆倾斜过程中重心偏移，提供迅速稳定的层析成像。
优异性能，Excellent体验
1．大于±75°的高倾斜角，保证视野zui da hua。
2．高强度钛合金材质，高精度加工，经久耐用。
技术参数
| 类别 | 项目 | 参数 |
| 基本参数 | 杆体材质 | 高强度钛合金 |
| 漂移率 | ＜0.5 nm/min（稳定状态） | |
| 分辨率 | 电镜极限分辨率 | |
| (HR)TEM/STEM | 支持 | |
| (HR)EDS/EELS/SAED | 支持 |
应用案例
电子断层扫描对纳米尺度地质材料的三维分析
参考文献来源：Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.
ET示意图。不同倾斜角度下的一系列TEM图像的获取(a)和从获得的倾斜系列中重建样本的3D结构(b)。
(a)使用FIB制备的黄铁矿柱状样品的HAADF-STEM图和(b)STEM-EDS图；以及从-63°到+70°以0.5°间隔获得的不同倾斜角的3D重建结果（c-f）。
(a-d)分别是在-44°、0°、+44°和+66°处获取的原始HAADF-STEM倾斜角度图像；（e-g）是从-44°到+66°以2°间隔获得重建的3D模型图。
获取EELS谱图用于3D视图的元素和氧化态的重建模型
