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透射电镜全角度三维重构样品杆
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超新芯(CHIPNOVA)是早期原位芯片技术开发研究者，拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队，10余年来技术不断迭代升级，在电镜中实现了液、气体微环境引入及光、电、力、热等外场控制与高时空分辨显微研究。相关系统在材料、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用，促进了人类对微观世界的探索，推动了相关领域的科技进步。
除了继续深耕原位电子显微等科研领域，做世界优秀的科研产品供应商；超新芯(CHIPNOVA)也正将相关技术延伸应用于智慧物联、大健康等民用领域，产品涵盖提供智慧牧场方案的智能项圈、监测实时血糖状况的CGM，为国人提供高品质的技术与服务。
详细信息
CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders（全角度三维重构样品杆）在普通三维重构样品杆的基础上升级而来，采用圆锥形单轴360°旋转方式，全角度得到样品更多二维成像信息，避免锲形信息丢失。
我们的优势
创新设计
1.高强度钛合金特殊结构设计，高精度加工，经久耐用。
2.C型针尖创新结构设计，保证铜网稳定性，不会对EDS分析造成干扰。
3.可替换式针尖，方便同一样品在TEM、FIB、AP等多平台转移，获取更全面信息。
1.单轴针尖可360°高精度旋转，获取更多二维成像信息，避免锲形信息丢失。
2.C型针尖为3mmHalf-Grid设计，α角最大旋转角度为±90°，避免样品阴影，提供高质量层析成像数据。
技术参数
| 类别 | 项目 | 参数 |
| 基本参数 | 杆体材质 | 高强度钛合金 |
| 样品直径 | 棒状、圆锥形、3mm Half-Grid | |
| 漂移率 | ＜0.5 nm/min（稳定状态） | |
| 分辨率 | 电镜极限分辨率 | |
| 兼容电镜 | Thermo Fisher/FEI，JEOL，Hitachi | |
| (HR)TEM/STEM | 支持 | |
| (HR)EDS/EELS/SAED | 支持 |
应用案例
电子断层扫描对纳米尺度地质材料的三维分析
参考文献来源：Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.
最大倾斜角度为±54°、间隔为6°的一系列倾斜图像重建结果。
同一样品的元素和氧化态重构模型的3D视图。
