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半导体分立器件静态参数测试仪

型号
参数
产地类别:国产 价格区间:面议 应用领域:综合
武汉赛斯特精密仪器有限公司

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  武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发,以力学试验机仪器为主,同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人,公司成功开发了PCI放大采集卡和中文版试验软件,并采用全数字化,操作简捷,*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等标准、国家标准、行业标准的要求,公司亦通过了ISO9001质量体系认证和国家计量体系认证,荣获了“武汉市第九界消费者满意单位”的称号。
  产品广泛应用于电子、高校、政府研究机构、环保机构、石油化工、纺织制造、第三方检测机构、*别研究院、新能源、集成电路、芯片、封装测试、半导体行业、显示器领域、光电材料、锂电池、机械生产等领域。并与武汉理工大学、华中科技大学等建立了长期合作,每年投入大量研究经费,招揽各方优秀的技术人才加盟突破国内技术壁垒,不断攻克新的技术难题,另外公司还积极拓展海外业务,产品远销越南,印度,埃及等国家和地区。
  本着“专业品质,专业服务”为宗旨,以“科技、品质、竞争、创新”为理念,通过不断汲取新的技术,新的理念,继续开发研制新产品,并为广大客户提供优质的售前,售中,售后服务。热烈欢迎广大新老朋友业函,来电,莅临我公司参观指导!


 

详细信息

半导体分立器件静态参数测试仪

产品概述

是常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用,本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。

在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效.另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间。盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在管座性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性。

系统是半导体,MENS,和微组装及管壳封装领域的。SM8500系列平行缝焊机因其优X的焊接质量、高效的焊接速度、良好的售后服务受到广大中国客户的青睐。
 

产品特点和技术参数

1)缝焊温度低值35°C

2)阻抗焊接技术(含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等)

3)适用于圆形、方形和矩形的样品封装,封装尺寸从5mm至200mm

4)25KHz变频电源

5)焊接能量和压力闭环控制

6)全部焊接参数可调

7)位置精度:0.038mm

8)位置重复精度:0.025mm

9)高速焊接:根据封装形式不同,焊接速度z高可达38mm/秒

10)jingq焊接定位,采用闭环控制伺服电机控制

11)基于Windows XP系统,具有图形化操作界面

12)微处理器控制焊接和机器运转,保证设备稳定性和高重复性

13)行业lingx的技术和标准的部件,确保Z佳的机台性能。少的备件即可保证7x24的机台运转。

14)*的电机轮设计,无需工具即可完成电机轮的快速更换,且使用寿命长

15)5点压力校准,确保精q的压力控制和一致性

16)全系统语言提示和图形化的故障诊断排错机制

17)灵活应对高产量、小批量试产和研究开发的需要

18)可与Miyachi Unitek的手套箱集成,也可独立使用

总之,SM8500是一款技术业界领X的平行缝焊接机,是微组装领域管壳密封的首先设备。

主要应用

应用领域:半导体,光电子、MENS,和微组装及管壳封装等。

应用工艺:盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等。

半导体分立器件静态参数测试仪

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产地类别 国产
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