半导体SiC静态参数测试仪

产品概述

在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。

在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效.另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间。盖板与平行缝焊的关系是相当重要的，在管座性能稳定的情况下，盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性。

产品特点和技术参数

1）缝焊温度低值35°C

2）阻抗焊接技术（含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等）

3）适用于圆形、方形和矩形的样品封装，封装尺寸从5mm至200mm

4）25KHz变频电源

5）焊接能量和压力闭环控制

6）全部焊接参数可调

7）位置精度：0.038mm

8）位置重复精度：0.025mm

9）高速焊接：根据封装形式不同，焊接速度z高可达38mm/秒

10）jingq焊接定位，采用闭环控制伺服电机控制

11）基于Windows XP系统，具有图形化操作界面

12）微处理器控制焊接和机器运转，保证设备稳定性和高重复性

13）行业lingx的技术和标准的部件，确保Z佳的机台性能。少的备件即可保证7x24的机台运转。

14）*的电机轮设计，无需工具即可完成电机轮的快速更换，且使用寿命长

15）5点压力校准，确保精q的压力控制和一致性

16）全系统语言提示和图形化的故障诊断排错机制

17）灵活应对高产量、小批量试产和研究开发的需要

18）可与Miyachi Unitek的手套箱集成，也可独立使用

总之，SM8500是一款技术业界领X的平行缝焊接机，是微组装领域管壳密封的首先设备。

主要应用

应用领域：半导体，光电子、MENS，和微组装及管壳封装等。

应用工艺：盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等。

半导体SiC静态参数测试仪